1) free-lead solder
无铅焊锡
1.
A mathematic model for evaluating the uncertainty of the determination procedure for silver in free-lead solder in electric apparatus and toys by inductively coupled plasma-atomic emission spectrometry was established.
建立了电感耦合等离子体发射光谱法测定无铅焊锡中银的数学模型,对数学模型中各个参数的不确定度来源进行评定,包括称样质量、配制标准工作溶液、工作曲线拟合、试液定容体积及测量重复性等引入的不确定度。
3) SAC Alloy
锡银铜无铅焊料
4) tin-lead solders
锡铅焊料
1.
Accordling to the basic principle of GB10574-89,the method of determination of tin in tin-lead solders was studied further.
本文根据GB10 5 74- 89《碘酸钾滴定法测定锡量》的基本原理 ,对锡铅焊料中锡的测定方法做了进一步探讨。
5) tin lead soldring
锡铅钎焊
补充资料：铅-铅测年
分子式：
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条