1) unleaded pure tin
无铅纯锡
1.
Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits;
引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发
2) lead-free pure tin electroplating
无铅纯锡电镀
1.
Reasons for whisker forming and solutions for controlling whisker of lead-free pure tin electroplating;
无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策
3) lead-free tin electroplating
无铅镀锡
1.
The research status of Sn-Cu alloy electroplating ——new technology of lead-free tin electroplating in Japan was introduced including anode immersion test, SEM research of Sn-Cu alloy deposit, tests of solderability and wettability, moulding process, bending process, hardness, whisker growth acceleration and section EPMA analysis,etc.
介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。
4) free-lead solder
无铅焊锡
1.
A mathematic model for evaluating the uncertainty of the determination procedure for silver in free-lead solder in electric apparatus and toys by inductively coupled plasma-atomic emission spectrometry was established.
建立了电感耦合等离子体发射光谱法测定无铅焊锡中银的数学模型,对数学模型中各个参数的不确定度来源进行评定,包括称样质量、配制标准工作溶液、工作曲线拟合、试液定容体积及测量重复性等引入的不确定度。
5) Lead-free tin alloy
无铅锡合金
6) tinless bronze
无锡青铅<冶>
补充资料：张锡纯
| 张锡纯（1860～1933） 中国医学家。中西汇通派代表人物之一。字寿甫。河北盐山人。出身于书香之家，自幼读经书，习举子业，两次乡试未中，遵父命改学医学，上自《黄帝内经》、《伤寒论》，下至历代各家之说，无不披览。同时读了西医的一些著作。1911年曾应德州驻军统领之邀，任军医正，以后任过立达医院院长、直鲁联军军医处处长等职，1928年定居天津，创办国医函授学校。由于他有高明的医术和特殊的地位，医名显赫。代表著作《医学衷中参西录》是其一生治学临证经验和心得的汇集。 |
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