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1)  lead-free tin electroplating
无铅镀锡
1.
The research status of Sn-Cu alloy electroplating ——new technology of lead-free tin electroplating in Japan was introduced including anode immersion test, SEM research of Sn-Cu alloy deposit, tests of solderability and wettability, moulding process, bending process, hardness, whisker growth acceleration and section EPMA analysis,etc.
介绍了日本无铅镀锡新技术———Sn-Cu合金电镀的研究状况:Sn-Cu合金镀液的阳极浸渍试验,Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。
2)  lead-free pure tin electroplating
无铅纯锡电镀
1.
Reasons for whisker forming and solutions for controlling whisker of lead-free pure tin electroplating;
无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策
3)  Pb-Sn coating
铅锡镀层
4)  Tin/Lead Plating
锡铅电镀
5)  tinlead plating
镀锡铅合金
6)  terneplate [英]['tə:npleit]  [美]['tɝn,plet]
镀铅锡钢板
补充资料:镀铅-锡合金钢板
分子式:
CAS号:

性质:在冷轧板上镀含锡10%~25%的铅-锡合金而制成的表面处理钢板。镀层中含铅是利用铅的耐蚀性,加入锡是使铅能在钢基表面上浸润,并形成镀层。这种钢板具有优良的耐蚀性,特别耐石油产品的腐蚀,有深冲成形的润滑性和优良的可焊性,广泛用来制造汽车油箱,电视机等电子工业产品的底盘。铅-锡合金镀层钢板生产方法有热镀法和电镀法两种。

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