1) tinsmith solder
锡铅软焊料
2) tin-lead solders
锡铅焊料
1.
Accordling to the basic principle of GB10574-89,the method of determination of tin in tin-lead solders was studied further.
本文根据GB10 5 74- 89《碘酸钾滴定法测定锡量》的基本原理 ,对锡铅焊料中锡的测定方法做了进一步探讨。
4) solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
软铅焊料
5) HL610 Sn-Pb solder
HL610锡铅焊料
6) Tin saved Sn-Pb solder
节锡锡铅焊料
1.
The Tin saved Sn-Pb solder which Tin content decreased 10% than common Sn-Pb solder HL610 is introduced, the braze ability, mechanical properties, oxidation-resistance are better than HL610.
研究了含锡量比普通HL61 0锡铅焊料降低 1 0 % ,而焊接性能、机械性能、抗氧化性能均优于HL61 0的节锡锡铅焊料 。
补充资料：锡铅合金焊料
分子式：
CAS号：
性质：工业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点，并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。熔融法制备。含铅50％的焊料俗称二分焊料，强度高，结晶温度范围为183～214℃，是一种常用焊料。含铅38.1％(共晶成分)的焊料俗称三分焊料，其组织全部为共晶体，熔点仅183℃，在电工中得到广泛应用，又称为共晶焊料。
CAS号：
性质：工业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点，并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。熔融法制备。含铅50％的焊料俗称二分焊料，强度高，结晶温度范围为183～214℃，是一种常用焊料。含铅38.1％(共晶成分)的焊料俗称三分焊料，其组织全部为共晶体，熔点仅183℃，在电工中得到广泛应用，又称为共晶焊料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条