1) HL610 Sn-Pb solder
HL610锡铅焊料
2) tin-lead solders
锡铅焊料
1.
Accordling to the basic principle of GB10574-89,the method of determination of tin in tin-lead solders was studied further.
本文根据GB10 5 74- 89《碘酸钾滴定法测定锡量》的基本原理 ,对锡铅焊料中锡的测定方法做了进一步探讨。
4) tinsmith solder
锡铅软焊料
5) Tin saved Sn-Pb solder
节锡锡铅焊料
1.
The Tin saved Sn-Pb solder which Tin content decreased 10% than common Sn-Pb solder HL610 is introduced, the braze ability, mechanical properties, oxidation-resistance are better than HL610.
研究了含锡量比普通HL61 0锡铅焊料降低 1 0 % ,而焊接性能、机械性能、抗氧化性能均优于HL61 0的节锡锡铅焊料 。
6) Lead-Tin solder
铅锡合金焊料
补充资料：铅焊料
分子式：
CAS号：
性质：以铅为基的一类铅合金。有铅锡、铅银两大类。常见铅锡焊料合金有Pb-50%Sn-0.5%Sb, Pb-40%, Sn-1.7%Sb, Pb-30%SN-1.7%Sb, Pb-25%Sn-1.7%Sb, Pb-18%Sn-1.7%Sb, Pb-4%Sn-5%Sb等。用于电器、电子、机械部门。铅银焊料合金有Pb-2.5%Ag, Pb-1.2%Ag, Pb-1.5%Ag-1.5%Sn, Pb-0.6%Ag等，是属高温焊料。
CAS号：
性质：以铅为基的一类铅合金。有铅锡、铅银两大类。常见铅锡焊料合金有Pb-50%Sn-0.5%Sb, Pb-40%, Sn-1.7%Sb, Pb-30%SN-1.7%Sb, Pb-25%Sn-1.7%Sb, Pb-18%Sn-1.7%Sb, Pb-4%Sn-5%Sb等。用于电器、电子、机械部门。铅银焊料合金有Pb-2.5%Ag, Pb-1.2%Ag, Pb-1.5%Ag-1.5%Sn, Pb-0.6%Ag等，是属高温焊料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条