1) die bonding
模片键合
2) wafer bonding
晶片键合
1.
A general wafer bonding criterion is deduced from minimum energy principle,which is developed by linear elastic thin plate theory.
由最小能量原理导出的键合条件出发,利用线性薄板理论,在同一理论模型框架下,通过量度键合过程能否进行的弹性应变能累积率,分析了晶片表面的宏观尺度的弯曲和微观尺度的起伏对晶片键合的影响,并对所得结果进行了详细讨论。
2.
The results indicate that the wafer bonding was of high quality and the thermal stress of bonding.
采用扫描电镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)技术,观察和分析了GaAs和GaN晶片热压键合的界面热应力和晶片键合质量。
3.
Sequentially, the primary evaluation of the wafer bondingquality was realized.
通过分析不同工艺条件下所获得的键合片质量,包括键合率、缺陷分布以及键合强度等参数的比较,可以有助于理解晶片键合的机理,实现键合工艺的优化。
3) die bonding
芯片键合
1.
Analysis and simulation of thermal characteristic on die bonding materials of power LED;
功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真
2.
Study of die bonding technology for Cu /Sn isothermal solidification;
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究
3.
Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。
4) wafer bonding
圆片键合
1.
A Ag-Sn Isothermal Solidification Technology For Fluxless Hermetic Wafer Bonding;
一种基于Ag-Sn等温凝固的圆片键合技术
2.
Induction heating of gold film on silicon substrate for wafer bonding;
感应加热硅衬底上的金膜用于圆片键合(英文)
3.
An equipment for vacuum wafer bonding was developed based o n the wafer bonding technology.
基于圆片键合技术,设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备。
5) bonded wafer
键合片
1.
If microscopic particles or contaminating residues of fluids are present on the wafer surface,bonding will create voids between the bonded wafers.
硅/硅键合片在MEMS器件的生产中得到了应用。
6) Wafer bonding
硅片键合
1.
Silicon wafer bonding technique has been widely applied in the fabrication of silicon-on-insulator (SOI), microelectronics devices, micro-electro-mechanical-systems (MEMS) and so on, which could improve greatly the performance and reduce the cost of devices.
硅片键合技术已经在SOI绝缘体上硅结构、微电子、微机电系统(MEMS)等制造方面获得了广泛的应用,而键合界面特性测试则是研究硅片键合技术不可或缺的基础技术之一。
补充资料：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）
药物名称：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）
英文名：Compound paracetamol Combination Tablets
汉语拼音：
主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。
性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。
药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。
药代动力学：
适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。
用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。
晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。
不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。
禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。
注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。
规格：每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明
贮藏：遮光，密闭保存。
有效期：暂定二年。
处方药：是
英文名：Compound paracetamol Combination Tablets
汉语拼音：
主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。
性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。
药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。
药代动力学：
适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。
用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。
晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。
不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。
禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。
注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。
规格：每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明
贮藏：遮光，密闭保存。
有效期：暂定二年。
处方药：是
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条