1) Die Bonder
芯片键合机
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
2) die bonding
芯片键合
1.
Analysis and simulation of thermal characteristic on die bonding materials of power LED;
功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真
2.
Study of die bonding technology for Cu /Sn isothermal solidification;
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究
3.
Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。
3) chip bonding layer
芯片键合层
1.
Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
4) bonding adhesive
芯片键合用粘合剂
5) Thermosonic chip bonding
热超声芯片键合工艺
6) bonding technique for microfluidic chip
微流控芯片的键合技术
补充资料：渤海铝业有限公司在双合机上进行铝箔双合
渤海铝业有限公司在双合机上进行铝箔双合
渤海铝业有限公司在双合机上 进行铝箔双合
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参考词条