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1)  low temperature wafer direct bonding
圆片低温键合
2)  low temperature wafer bonding
低温晶片键合
1.
The fundamental principles of wafer bonding are presented, and the necessity ofrealizing low temperature wafer bonding is also given.
简单介绍了晶片键合的基本原理,指出了实现低温晶片键合的必要性;通过对比低温晶片键合技术的实现方式及其在通信光电子器件中的应用,指明表面改性是实现低温晶片键合的最有效手段。
3)  wafer bonding
圆片键合
1.
A Ag-Sn Isothermal Solidification Technology For Fluxless Hermetic Wafer Bonding;
一种基于Ag-Sn等温凝固的圆片键合技术
2.
Induction heating of gold film on silicon substrate for wafer bonding;
感应加热硅衬底上的金膜用于圆片键合(英文)
3.
An equipment for vacuum wafer bonding was developed based o n the wafer bonding technology.
基于圆片键合技术,设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备。
4)  low temperature bonding
低温键合
1.
The low temperature bonding technologies developed recently were reviewed.
本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。
5)  low-temperature bonding
低温键合
1.
The characteristics of the wafer level low-temperature bonding with the benzo-cyclo-butene(BCB) material were studied experimentally.
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用。
6)  low temperature silicon directly bonding (LTSDB)
低温硅片直接键合
补充资料:氨酚伪麻片(日片)与氨苯伪麻片(夜片)
药物名称:氨酚伪麻片(日片)与氨苯伪麻片(夜片)

英文名:Compound paracetamol Combination Tablets

汉语拼音:

主要成分:日服片:对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱;夜服片:对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。

性状:日服片为白色,夜服片为蓝色。

药理作用:动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用,另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。

药代动力学:

适应症:用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。

用法与用量: 白天服日服片,每日二次(8小时一次),每次1~2片。
晚上睡前服用夜服片,一日一次,每次1片。

不良反应:偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。

禁忌症:对(包括日服片和夜服片)组分过敏者禁用。

注意事项: 1.每日不超过8片,疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用,服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热,应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡,故不宜驾车、高空作业及操纵机器。

规格:每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明

贮藏:遮光,密闭保存。

有效期:暂定二年。

处方药:
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参考词条