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1)  chip bonding layer
芯片键合层
1.
Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
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2)  die bonding
芯片键合
1.
Analysis and simulation of thermal characteristic on die bonding materials of power LED;
功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真
2.
Study of die bonding technology for Cu /Sn isothermal solidification;
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究
3.
Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
　分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。
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3)  Die Bonder
芯片键合机
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
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4)  bonding adhesive
芯片键合用粘合剂
5)  Thermosonic chip bonding
热超声芯片键合工艺
6)  bonding technique for microfluidic chip
微流控芯片的键合技术
补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键

UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：



BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD



CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration



BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD



参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：



TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD



BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD



TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD

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