1) direct wafer bonding
晶片直接键合
1.
Over coming lattice and orientation mismatch, direct wafer bonding allows fabricating of structures and devices which can get through hetero-epitaxial growth.
晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺,是近年来集成光电子领域的研究热点之一。
2) wafer direct bonding
晶圆直接键合
1.
The analytical expression of the effect of wafer bow in wafer direct bonding was deduced according to the elastic mechanics of thin plate.
根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对直接键合的影响。
3) direct bonded silicon wafer
直接键合硅片
4) wafer bonding
晶片键合
1.
A general wafer bonding criterion is deduced from minimum energy principle,which is developed by linear elastic thin plate theory.
由最小能量原理导出的键合条件出发,利用线性薄板理论,在同一理论模型框架下,通过量度键合过程能否进行的弹性应变能累积率,分析了晶片表面的宏观尺度的弯曲和微观尺度的起伏对晶片键合的影响,并对所得结果进行了详细讨论。
2.
The results indicate that the wafer bonding was of high quality and the thermal stress of bonding.
采用扫描电镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)技术,观察和分析了GaAs和GaN晶片热压键合的界面热应力和晶片键合质量。
3.
Sequentially, the primary evaluation of the wafer bondingquality was realized.
通过分析不同工艺条件下所获得的键合片质量,包括键合率、缺陷分布以及键合强度等参数的比较,可以有助于理解晶片键合的机理,实现键合工艺的优化。
5) direct bonding
直接键合
1.
Studies Theoretically and Experimentally on Direct Bonding of Laser Crystals;
激光晶体直接键合理论与实验研究
2.
A bonding rod was compounded with Nd:YAG laser rod and Cr4+:YAG Q-switch by the direct bonding technology.
采用直接键合的方法将Nd:YAG激光棒与Cr4+:YAG调Q元件结合在一起,对Nd:YAG棒和Cr4+:YAG在键合前后的激光性能进行了实验比较。
6) wafer bonding
直接键合
1.
55μm InP-InGaAsP quantum-well laser was fabricated on Si substrate by low-temperature wafer bonding,which lases at room temperature with electrical pumping.
采用低温直接键合的方法,将Si衬底和InP-InGaAsP外延片键合在一起,并制成条宽6μm的脊波导边发射激光器。
2.
55μm InP-InGaAsP quantum-well lasers are fabricated on Si substrates by wafer bonding.
设计并生长了适合于键合的量子阱激光器结构材料,通过直接键合技术,将Si衬底与InPInGaAsP外延片键合到一起。
补充资料：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）
药物名称：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）
英文名：Compound paracetamol Combination Tablets
汉语拼音：
主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。
性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。
药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。
药代动力学：
适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。
用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。
晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。
不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。
禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。
注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。
规格：每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明
贮藏：遮光，密闭保存。
有效期：暂定二年。
处方药：是
英文名：Compound paracetamol Combination Tablets
汉语拼音：
主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。
性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。
药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。
药代动力学：
适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。
用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。
晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。
不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。
禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。
注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。
规格：每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明
贮藏：遮光，密闭保存。
有效期：暂定二年。
处方药：是
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条