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1) Wafer bonding
硅片键合
1.
Silicon wafer bonding technique has been widely applied in the fabrication of silicon-on-insulator (SOI), microelectronics devices, micro-electro-mechanical-systems (MEMS) and so on, which could improve greatly the performance and reduce the cost of devices.
硅片键合技术已经在SOI绝缘体上硅结构、微电子、微机电系统(MEMS)等制造方面获得了广泛的应用,而键合界面特性测试则是研究硅片键合技术不可或缺的基础技术之一。
2) direct bonded silicon wafer
直接键合硅片
3) silicon bonding
硅硅键合
4) Silicon/silicon bonding
硅/硅键合
1.
The research of resonance pressure sensor technology has been done by used silicon/silicon bonding, grinding and IC process, the compatible technology problems of three- dimension bulk manufacturing and planar IC process have been resolved.
文章利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出一种硅基谐振型压力传感器样品,在常压下测试其Q值达到400,进一步参数测试还在进行中。
5) Wafer to wafer bonding
硅-硅键合
6) low temperature silicon directly bonding (LTSDB)
低温硅片直接键合
补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键
UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：
BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD
CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration
BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD
参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：
TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD
BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD
TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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