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1) Wafer Level Bonding
晶圆级键合
1.
Challenges,Trends and Solutions for 3D Interconnects in Lithography and Wafer Level Bonding Techniques
三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案(英文)
2) wafer direct bonding
晶圆直接键合
1.
The analytical expression of the effect of wafer bow in wafer direct bonding was deduced according to the elastic mechanics of thin plate.
根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对直接键合的影响。
3) wafer level
晶圆级
1.
A new robust measurement method and setup on the 1/f noise of wafer level was developed.
提出了一种新的可靠的晶圆级1/f噪声测量方法和架构。
4) wafer bonding
圆片键合
1.
A Ag-Sn Isothermal Solidification Technology For Fluxless Hermetic Wafer Bonding;
一种基于Ag-Sn等温凝固的圆片键合技术
2.
Induction heating of gold film on silicon substrate for wafer bonding;
感应加热硅衬底上的金膜用于圆片键合(英文)
3.
An equipment for vacuum wafer bonding was developed based o n the wafer bonding technology.
基于圆片键合技术,设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备。
5) wafer bonding
晶片键合
1.
A general wafer bonding criterion is deduced from minimum energy principle,which is developed by linear elastic thin plate theory.
由最小能量原理导出的键合条件出发,利用线性薄板理论,在同一理论模型框架下,通过量度键合过程能否进行的弹性应变能累积率,分析了晶片表面的宏观尺度的弯曲和微观尺度的起伏对晶片键合的影响,并对所得结果进行了详细讨论。
2.
The results indicate that the wafer bonding was of high quality and the thermal stress of bonding.
采用扫描电镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)技术,观察和分析了GaAs和GaN晶片热压键合的界面热应力和晶片键合质量。
3.
Sequentially, the primary evaluation of the wafer bondingquality was realized.
通过分析不同工艺条件下所获得的键合片质量,包括键合率、缺陷分布以及键合强度等参数的比较,可以有助于理解晶片键合的机理,实现键合工艺的优化。
6) eutectic bonding
共晶键合
1.
Study of low temperature eutectic bonding process for MEMS hermetic package;
MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究
2.
The principle and approaches of eutectic bonding in MEMS packaging are described, followed by discussion of the processing and the development of some eutectic bondings such as Au-Si, Au-Sn, In-Sn.
叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法 ,分析了Au Si、Au Sn、In Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展 ,并对其应用作了介
3.
A novel Si/Ti/Au/Au/Ti/Si bonding method based on Au/ Si eutectic bonding was presented for forming a gas chamber.
运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应。
补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键
UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：
BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD
CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration
BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD
参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：
TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD
BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD
TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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