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1)  die bonding
芯片键合
1.
Analysis and simulation of thermal characteristic on die bonding materials of power LED;
功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真
2.
Study of die bonding technology for Cu /Sn isothermal solidification;
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究
3.
Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
 分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。
2)  Die Bonder
芯片键合机
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
3)  chip bonding layer
芯片键合层
1.
Impact of the chip bonding layer material on the thermal resistance of power LED
芯片键合层材料对功率型LED热阻的影响
4)  bonding adhesive
芯片键合用粘合剂
5)  Thermosonic chip bonding
热超声芯片键合工艺
6)  bonding technique for microfluidic chip
微流控芯片的键合技术
补充资料:UG自定义右键弹出菜单和快捷键

UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能,比如Roate、Fit等,为了使用的更加方便,我们也可以自己打造!打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹,里面包含了一些*.men和*.tbr,我们以文本方式打开它,发现也不难理解。例如,我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能,首先我们打开ug_main.men,查找orient,会看到下面的内容:



BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD



CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration



BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD



参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的,我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义,但不要和别的重复),保存,这样我们就把快捷键定义好了,然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men,它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间,我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置:



TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD



BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD



TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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