1) low temperature metallic bonding
低温金属键合
1.
The Au-In-Au low temperature metallic bonding and its application in the structure fabrication of long wavelength vertical cavity surface emitting laser(VCSEL)devices were investigated.
研究了Au-In-Au低温金属键合技术,并把它应用到长波长垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构的制作中。
2) low temperature bonding
低温键合
1.
The low temperature bonding technologies developed recently were reviewed.
本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。
3) low-temperature bonding
低温键合
1.
The characteristics of the wafer level low-temperature bonding with the benzo-cyclo-butene(BCB) material were studied experimentally.
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用。
4) metallic bonding
金属键合
1.
The metallic bonding technique is summarized generally, including its developing status, fundamental process and methods, characterization and application to the optoelectronic devices.
系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。
5) low-temperature alloy
低温合金
1.
The low-temperature alloyed ohmic contact of source and drain of InP-based PHEMT is researched.
对InP基PHEMT的源漏欧姆接触低温合金化工艺进行了研究,与常规的合金工艺不同,通过在低温下进行合金化,并采用金属面倒置和快速热退火的办法,制成了比接触电阻为1。
6) Glass frits bonding
低温玻璃键合
补充资料：金属键
| 金属键 metallic bond 使金属原子结合成金属的相互作用。金属原子的电离能低，容易失去电子而形成正离子和自由电子，正离子整体共同吸引自由电子而结合在一起。金属键可看作高度离域的共价键，但没有饱和性和方向性。金属键的显著特征是成键电子可在整个聚集体中流动，这使金属呈现出特有的属性：良好的导热性和导电性、高的热容和熵值、延展性和金属光泽等。 |
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条