|
|
|
说明：双击或选中下面任意单词，将显示该词的音标、读音、翻译等；选中中文或多个词，将显示翻译。
|
|
|
1) direct bonding
直接键合
1.
Studies Theoretically and Experimentally on Direct Bonding of Laser Crystals;
激光晶体直接键合理论与实验研究
2.
A bonding rod was compounded with Nd:YAG laser rod and Cr4+:YAG Q-switch by the direct bonding technology.
采用直接键合的方法将Nd:YAG激光棒与Cr4+:YAG调Q元件结合在一起,对Nd:YAG棒和Cr4+:YAG在键合前后的激光性能进行了实验比较。
2) direct wafer bonding
直接键合
1.
n-GaAs and p-GaN wafer pairs are successfully bonded by direct wafer bonding technology.
采用直接键合的方法成功实现了n-GaAs和p-GaN晶片的高质量键合。
2.
The direct wafer bonding technology of InP materials is presented systematically for the first time.
研究了 In P/In P的直接键合技术 ,给出了详细的 In P/In P键合样品的电特性随健合工艺条件变化的数据 ,在低于 6 5 0℃的键合温度下实现了 In P/In P大面积的均匀直接键合 ,获得了与单晶 In P衬底相同的电特性和机械强度 。
3.
A high efficient AlGaInP light emitting diode(LED)with omni-directional reflector(ODR)fabricated by Au/Au direct wafer bonding was proposed,in which Si was used as transfer substrate,and tin doped indium oxide(ITO)was used as window layer and buffer layer.
提出利用Au/Au直接键合制作高亮度全方位反光镜(ODR)LED的新工艺。
3) wafer bonding
直接键合
1.
55μm InP-InGaAsP quantum-well laser was fabricated on Si substrate by low-temperature wafer bonding,which lases at room temperature with electrical pumping.
采用低温直接键合的方法,将Si衬底和InP-InGaAsP外延片键合在一起,并制成条宽6μm的脊波导边发射激光器。
2.
55μm InP-InGaAsP quantum-well lasers are fabricated on Si substrates by wafer bonding.
设计并生长了适合于键合的量子阱激光器结构材料,通过直接键合技术,将Si衬底与InPInGaAsP外延片键合到一起。
4) silicon direct bonding
硅直接键合
1.
Research and progress of the interfical stresses of silicon direct bonding;
硅/硅直接键合的界面应力
2.
SOI substrate fabricated by silicon direct bonding (SDB) is one of the most important applications of SDB.
硅直接键合(SDB)技术用于制备SOI片(BESOI)是键合技术的最重要应用之一,研究了制备BESOI片中的键合和减薄问题,获得了大面积的均匀单晶硅膜,通过实验分析了这种方法获得的薄膜的平整度和影响因素。
3.
The stress due to silicon direct bonding is studied using the spectrum.
用Ｒａｍａｎ谱研究了硅／硅直接键合工艺引入的应力，测试结果表明，高温键合后，硅片表面存在局部的张应力或压应力。
5) Si-SiDB
硅-硅直接键合
6) silicon directly bonding(SDB)
硅/硅直接键合
补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键
UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：
BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD
CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration
BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD
参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：
TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD
BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD
TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
|