1) silicon-silicon direct bonding
硅硅直接键合
2) silicon direct bonding
硅直接键合
1.
Research and progress of the interfical stresses of silicon direct bonding;
硅/硅直接键合的界面应力
2.
SOI substrate fabricated by silicon direct bonding (SDB) is one of the most important applications of SDB.
硅直接键合(SDB)技术用于制备SOI片(BESOI)是键合技术的最重要应用之一,研究了制备BESOI片中的键合和减薄问题,获得了大面积的均匀单晶硅膜,通过实验分析了这种方法获得的薄膜的平整度和影响因素。
3.
The stress due to silicon direct bonding is studied using the spectrum.
用Ｒａｍａｎ谱研究了硅／硅直接键合工艺引入的应力，测试结果表明，高温键合后，硅片表面存在局部的张应力或压应力。
3) Si-SiDB
硅-硅直接键合
4) silicon directly bonding(SDB)
硅/硅直接键合
5) silicon direct bonding(SDB)
硅硅直接键合(SDB)
6) direct bonded silicon wafer
直接键合硅片
补充资料：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
CAS：28630-33-3
分子式：(C12H10Cl2Si·C6H5Cl3Si·C2H6Cl2Si·CH3Cl3Si)x
中文名称：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
英文名称：Silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethylsilane and trichlorophenylsilane silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethyl
分子式：(C12H10Cl2Si·C6H5Cl3Si·C2H6Cl2Si·CH3Cl3Si)x
中文名称：二氯二甲基硅烷与二氯二苯基硅烷、三氯甲基硅烷、三氯苯基硅烷和三氯苯基硅烷的聚合物
英文名称：Silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethylsilane and trichlorophenylsilane silane, dichlorodimethyl-, polymer with dichlorodiphenylsilane, trichloromethyl
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条