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您的位置： 首页 -> 词典 -> 低温硅片直接键合
1) low temperature silicon directly bonding (LTSDB)
低温硅片直接键合
2) direct bonded silicon wafer
直接键合硅片
3) low-temperature-direct-bonding
低温直接键合
1.
The process of the low-temperature-direct-bonding and smart-cut technologies is optimized,and the SOI material is fabricated at 550℃ under 2.
优化了硅片低温直接键合与智能剥离技术的工艺流程,在550℃,2。
4) silicon direct bonding
硅直接键合
1.
Research and progress of the interfical stresses of silicon direct bonding;
硅/硅直接键合的界面应力
2.
SOI substrate fabricated by silicon direct bonding (SDB) is one of the most important applications of SDB.
硅直接键合(SDB)技术用于制备SOI片(BESOI)是键合技术的最重要应用之一,研究了制备BESOI片中的键合和减薄问题,获得了大面积的均匀单晶硅膜,通过实验分析了这种方法获得的薄膜的平整度和影响因素。
3.
The stress due to silicon direct bonding is studied using the spectrum.
用Ｒａｍａｎ谱研究了硅／硅直接键合工艺引入的应力，测试结果表明，高温键合后，硅片表面存在局部的张应力或压应力。
5) Si-SiDB
硅-硅直接键合
6) silicon directly bonding(SDB)
硅/硅直接键合
补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键
UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：
BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD
CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration
BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD
参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：
TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD
BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD
TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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