1) direct key module
直接键模块
2) direct bonding
直接键合
1.
Studies Theoretically and Experimentally on Direct Bonding of Laser Crystals;
激光晶体直接键合理论与实验研究
2.
A bonding rod was compounded with Nd:YAG laser rod and Cr4+:YAG Q-switch by the direct bonding technology.
采用直接键合的方法将Nd:YAG激光棒与Cr4+:YAG调Q元件结合在一起,对Nd:YAG棒和Cr4+:YAG在键合前后的激光性能进行了实验比较。
3) wafer bonding
直接键合
1.
55μm InP-InGaAsP quantum-well laser was fabricated on Si substrate by low-temperature wafer bonding,which lases at room temperature with electrical pumping.
采用低温直接键合的方法,将Si衬底和InP-InGaAsP外延片键合在一起,并制成条宽6μm的脊波导边发射激光器。
2.
55μm InP-InGaAsP quantum-well lasers are fabricated on Si substrates by wafer bonding.
设计并生长了适合于键合的量子阱激光器结构材料,通过直接键合技术,将Si衬底与InPInGaAsP外延片键合到一起。
4) direct wafer bonding
直接键合
1.
n-GaAs and p-GaN wafer pairs are successfully bonded by direct wafer bonding technology.
采用直接键合的方法成功实现了n-GaAs和p-GaN晶片的高质量键合。
2.
The direct wafer bonding technology of InP materials is presented systematically for the first time.
研究了 In P/In P的直接键合技术 ,给出了详细的 In P/In P键合样品的电特性随健合工艺条件变化的数据 ,在低于 6 5 0℃的键合温度下实现了 In P/In P大面积的均匀直接键合 ,获得了与单晶 In P衬底相同的电特性和机械强度 。
3.
A high efficient AlGaInP light emitting diode(LED)with omni-directional reflector(ODR)fabricated by Au/Au direct wafer bonding was proposed,in which Si was used as transfer substrate,and tin doped indium oxide(ITO)was used as window layer and buffer layer.
提出利用Au/Au直接键合制作高亮度全方位反光镜(ODR)LED的新工艺。
5) key module
关键模块
1.
By the comparison of Date Market and Data Warehouse, the functions of the key modules of Data Warehouse system are clarified, the steps to establish a Data Warehouse are defined, and the standards for judging a successful Data Warehouse are presented.
数据市场是按照某一特定部门的决策支持需求而组织的应用系统,而数据仓库是基于整个企业的数据模型建立的, 该文通过对两者的比较,阐述了数据仓库系统关键模块的功能,并给出了建立一个数据仓库的步骤及数据仓库成功的标准。
6) critical module
关键模块
1.
Pattern recognition method for critical modules of software based on neural networks;
基于神经网络的软件关键模块的识别方法
2.
Then based on the complexity metrics of software modules,this paper designs the multilayer neural network classifier to identify critical modules of software.
利用交叉确认改进了级联相关算法,随后利用改进的级联相关算法,设计了多层前馈网络作为分类器,以软件模块的复杂性度量作为特征向量确定软件中的关键模块。
补充资料：能不能直接进入零件设计模块呢？
在打开CATIA时，默认的是直接进入装配模块，
能不能改成直接进入零件设计模块呢？
以下方法可以解决你一半的问题，即启动后什么也不进入，不进入product，但也不会自动到part。
增加环境变量：CATNoStartDocument=yes 就可以了。
開始-----------程序集---------CATIA P3----------TOOL----------environment editor 進入
再點右鍵---------如下圖
變量值應該NO.
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条