晶圆直接键合,wafer direct bonding,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) wafer direct bonding 点击朗读

晶圆直接键合

The analytical expression of the effect of wafer bow in wafer direct bonding was deduced according to the elastic mechanics of thin plate.

根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对直接键合的影响。

2) direct wafer bonding 点击朗读

晶片直接键合

Over coming lattice and orientation mismatch, direct wafer bonding allows fabricating of structures and devices which can get through hetero-epitaxial growth.

晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺,是近年来集成光电子领域的研究热点之一。

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3) direct bonding 点击朗读

直接键合

Studies Theoretically and Experimentally on Direct Bonding of Laser Crystals; 点击朗读

激光晶体直接键合理论与实验研究

A bonding rod was compounded with Nd:YAG laser rod and Cr4+:YAG Q-switch by the direct bonding technology.

采用直接键合的方法将Nd:YAG激光棒与Cr4+:YAG调Q元件结合在一起,对Nd:YAG棒和Cr4+:YAG在键合前后的激光性能进行了实验比较。

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4) wafer bonding 点击朗读

直接键合

55μm InP-InGaAsP quantum-well laser was fabricated on Si substrate by low-temperature wafer bonding,which lases at room temperature with electrical pumping.

采用低温直接键合的方法,将Si衬底和InP-InGaAsP外延片键合在一起,并制成条宽6μm的脊波导边发射激光器。

55μm InP-InGaAsP quantum-well lasers are fabricated on Si substrates by wafer bonding. 点击朗读

设计并生长了适合于键合的量子阱激光器结构材料,通过直接键合技术,将Si衬底与InPInGaAsP外延片键合到一起。

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5) direct wafer bonding 点击朗读

直接键合

n-GaAs and p-GaN wafer pairs are successfully bonded by direct wafer bonding technology. 点击朗读

采用直接键合的方法成功实现了n-GaAs和p-GaN晶片的高质量键合。

The direct wafer bonding technology of InP materials is presented systematically for the first time.

研究了 In P/In P的直接键合技术 ,给出了详细的 In P/In P键合样品的电特性随健合工艺条件变化的数据 ,在低于 6 5 0℃的键合温度下实现了 In P/In P大面积的均匀直接键合 ,获得了与单晶 In P衬底相同的电特性和机械强度。

A high efficient AlGaInP light emitting diode(LED)with omni-directional reflector(ODR)fabricated by Au/Au direct wafer bonding was proposed,in which Si was used as transfer substrate,and tin doped indium oxide(ITO)was used as window layer and buffer layer.

提出利用Au/Au直接键合制作高亮度全方位反光镜(ODR)LED的新工艺。

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6) Wafer Level Bonding 点击朗读

晶圆级键合

Challenges,Trends and Solutions for 3D Interconnects in Lithography and Wafer Level Bonding Techniques

三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案(英文)

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补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键

UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：

BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD

CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration

BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD

参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：

TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD

BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD

TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

硅硅直接键合低温直接键合硅硅直接键合(SDB) 直接键合硅片半导体接合晶圆直接椭圆拟合圆片键合 Si-玻璃直接键合(SGDB)

硅直接键合硅-硅直接键合硅/硅直接键合 Si/Si直接键合

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	您的位置：首页 -> 词典 -> 晶圆直接键合 1) wafer direct bonding 晶圆直接键合 1. The analytical expression of the effect of wafer bow in wafer direct bonding was deduced according to the elastic mechanics of thin plate. 根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对直接键合的影响。 2) direct wafer bonding 晶片直接键合 1. Over coming lattice and orientation mismatch, direct wafer bonding allows fabricating of structures and devices which can get through hetero-epitaxial growth. 晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺,是近年来集成光电子领域的研究热点之一。更多例句>> 3) direct bonding 直接键合 1. Studies Theoretically and Experimentally on Direct Bonding of Laser Crystals; 激光晶体直接键合理论与实验研究 2. A bonding rod was compounded with Nd:YAG laser rod and Cr4+:YAG Q-switch by the direct bonding technology. 采用直接键合的方法将Nd:YAG激光棒与Cr4+:YAG调Q元件结合在一起,对Nd:YAG棒和Cr4+:YAG在键合前后的激光性能进行了实验比较。更多例句>> 4) wafer bonding 直接键合 1. 55μm InP-InGaAsP quantum-well laser was fabricated on Si substrate by low-temperature wafer bonding,which lases at room temperature with electrical pumping. 采用低温直接键合的方法,将Si衬底和InP-InGaAsP外延片键合在一起,并制成条宽6μm的脊波导边发射激光器。 2. 55μm InP-InGaAsP quantum-well lasers are fabricated on Si substrates by wafer bonding. 设计并生长了适合于键合的量子阱激光器结构材料,通过直接键合技术,将Si衬底与InPInGaAsP外延片键合到一起。更多例句>> 5) direct wafer bonding 直接键合 1. n-GaAs and p-GaN wafer pairs are successfully bonded by direct wafer bonding technology. 采用直接键合的方法成功实现了n-GaAs和p-GaN晶片的高质量键合。 2. The direct wafer bonding technology of InP materials is presented systematically for the first time. 研究了 In P/In P的直接键合技术 ,给出了详细的 In P/In P键合样品的电特性随健合工艺条件变化的数据 ,在低于 6 5 0℃的键合温度下实现了 In P/In P大面积的均匀直接键合 ,获得了与单晶 In P衬底相同的电特性和机械强度。 3. A high efficient AlGaInP light emitting diode(LED)with omni-directional reflector(ODR)fabricated by Au/Au direct wafer bonding was proposed,in which Si was used as transfer substrate,and tin doped indium oxide(ITO)was used as window layer and buffer layer. 提出利用Au/Au直接键合制作高亮度全方位反光镜(ODR)LED的新工艺。更多例句>> 6) Wafer Level Bonding 晶圆级键合 1. Challenges,Trends and Solutions for 3D Interconnects in Lithography and Wafer Level Bonding Techniques 三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案(英文) 更多例句>> 补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键 UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些.men和.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容： BUTTON UG_VIEW_REFRESH LABEL &Refresh BITMAP refresh_window.bmp ACCELERATOR F5 ACTIONS STANDARD CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT LABEL O&peration BUTTON UG_VIEW_ORIENT LABEL Ori&ent... ACTIONS STANDARD 参考上面部分我们会看出快捷键的定义是ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置： TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE LABEL R&otate BITMAP rotate.bmp ACCELERATOR F7 ACTIONS STANDARD BUTTON UG_VIEW_ORIENT LABEL Ori&ent... ACCELERATOR Ctrl+Alt+O ACTIONS STANDARD TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN LABEL &Pan BITMAP pan.bmp ACCELERATOR F9 ACTIONS STANDARD 说明：*补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条硅硅直接键合低温直接键合硅硅直接键合(SDB) 直接键合硅片半导体接合晶圆直接椭圆拟合圆片键合 Si-玻璃直接键合(SGDB)

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