1) intercalated bond order
嵌合键级
2) block copolymer conjugate
嵌段键合物
1.
Study on the micell of mPEG-PLA-paclitaxel block copolymer conjugates;
紫杉醇两亲性嵌段键合物胶束的研究
3) Wafer Level Bonding
晶圆级键合
1.
Challenges,Trends and Solutions for 3D Interconnects in Lithography and Wafer Level Bonding Techniques
三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案(英文)
4) Bond-Energy-Bond-Order
键能键级
1.
A modified Bond-Energy-Bond-Order(BEBO) method for estimating chemical kinetics data is presented.
本文对键能键级（即ＢＥＢＯ）法进行了改进，使其估算结果更加准确，通过对近百个氢取代反应活化能的估算，标准偏差由原来的６。
5) bond order
键级
1.
The steady geometric configuration and bond order were obtained.
用B3LYP法,在6-31G(d,p)基组水平上计算4,6-双-(5-氨基-3-硝基-1,2,4-三唑-1-基)-5-硝基嘧啶(DANTNP)的性能,得其稳定的几何构型和键级;在振动分析的基础上求得体系的振动频率、IR谱及不同温度的热力学性质及温度对热力学性能影响的关系式。
2.
The steady geometric configuration,molecular orbit and bond order were obtained.
用B3LYP法,在6-31G(d,p)基组水平上计算二硝基吡唑并吡唑(DNPP)的性能,得其稳定的几何构型、分子轨道及键级;在振动分析的基础上求得体系的振动频率、IR谱及不同温度下的热力学性质,并得温度对热力学性能影响的关系式;用Monte-Carlo方法从理论上计算密度,运用Kamlet公式预测爆速。
3.
According to MOT,this paper discusses dimensions of bond order and bond energy for O_2 and O_2~+.
根据MOT,讨论了O_2和O_2~+键级、键能的大小,指出:并不能根据键能的大小判断它们的热力学相对稳定性,因为它们没有可比性。
6) sunk key
嵌入键
补充资料：嵌合
1.物件相互楔入相接合。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条