1) wafer level chip
晶圆级芯片
2) WCSP
晶圆级芯片尺寸封装
1.
Wafer chip scale packaging(WCSP) eliminates conventional packaging steps such as die bonding, wire bonding, and die level flip chip attach processes.
晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。
3) Wafer Level Die Attach Film (WLDAF) Lamination
晶圆级芯片贴装薄膜贴覆
4) WL-CSP
晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)
5) Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
圆片级芯片尺寸封装
1.
Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) is one of the key technologies forpromoting performance and integration density of electronic products.
圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是实现提升电子产品性能和集成密度的关键技术之一,基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起的热疲劳可靠性问题是WLCSP技术向大尺寸方向发展面临的难点,柔性凸点技术是ITRS给出的可能解决方案。
6) crystal flower chip
晶花芯片
1.
The paper discusses a new type of chip used in a transducer, namely, a kind of crystal flower chip, including its componment of the crystal flower transducer.
重点论述了一种新型传感器芯片 晶花芯片及由其构成的晶花传感器，探讨了从选晶、切割、非圆晶片、晶轴取向、晶花布阵、绝缘到布线等一系列问题，阐明转换基理和工艺过程，并给出几种典型芯片模式，以及它在大力值测量中的应用。
补充资料：铁芯片级进模加工要求
1、基准：凸模
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条