补充资料：银钯导体浆料

分子式：
CAS号：

性质：是以银钯合金为导电相的厚膜浆料，钯能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移，钯含量越高效果越大，但增大电阻系数。导电相银和钯的比例在2～12范围。方阻5～100mΩ/□。烧成膜厚11～16μm。烧成温度850℃。初黏附着力17.6～26.5N，老化附着力4.4～17.6N。耐焊性(浸焊次数)2～8次。银钯超细粉与黏结剂和有机载体经混合研磨而成。有良好的印刷性能，可用机械自动化印刷。低钯浆料可与钌系电阻同时烧成。初始附着力很高，良好的可焊性，可与铝丝和金丝热压焊合、耐焊性随钯含量增加而增大。主要用于集成电路及独石电容器、多层陶瓷电容器内电极和外电极、片电阻端接导体和电极。

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