1) lead free silver conducting paste
无铅银导电浆料
1.
The lead free silver conducting pastes were prepared by using silver powder,lead free low-melting glass and terpineol ethyl cellulose solution.
以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。
2) conductive silver pulp
导电银浆
1.
The effects of fluidity and thixotropy of conductive silver pulp on the printing quality of wire were analyzed according to the force status of silver particles in the pulp polymer matrix.
提出了高精度电子产品印刷品质的评价指标,然后根据银微粒在银浆聚合物基体中的受力情况,分析了导电银浆的流动性和触变性对导线印刷品质的影响和墨膜中的银微粒体积分数与浆体流变特性之间的关系,进而提出了银浆中银微粒填充量及墨膜干燥状态是影响导线印刷品质的主要因素。
3) conductive Ag paste
导体银浆料
4) silver conductive paste
银导体浆料
5) silver paste conductive adhesive
银浆导电胶
6) SAC Alloy
锡银铜无铅焊料
补充资料：钌酸铅电阻浆料
分子式：
CAS号：
性质：是以钌酸铅(Pb2Ru2O6)为导电相的厚膜电阻浆料。钌酸铅属立方烧绿石型化合物，室温电阻系数2.7×10-4Ω·cm，具有很好的化学稳定性和热稳定性，正电阻温度系数比较大。用掺杂或加钌酸铅衍生物来改善电阻性能、电阻温度系数、负荷性能和噪音。含50％钌酸铅浆料的烧成温度575℃，方阻15MΩ/(口·m)、电阻温度系数为+6.8×10-4/℃，噪音-9.1dB。150℃，1000h的稳定性(AR/R)-0.01％，热循环下(ΔR/R)+1.9％。在配料中加Nb2O5可控制钌的变价改善低阻性能,加Ta2O5可得性能良好的高阻电阻浆料。用于制造各种厚膜电阻器。
CAS号：
性质：是以钌酸铅(Pb2Ru2O6)为导电相的厚膜电阻浆料。钌酸铅属立方烧绿石型化合物，室温电阻系数2.7×10-4Ω·cm，具有很好的化学稳定性和热稳定性，正电阻温度系数比较大。用掺杂或加钌酸铅衍生物来改善电阻性能、电阻温度系数、负荷性能和噪音。含50％钌酸铅浆料的烧成温度575℃，方阻15MΩ/(口·m)、电阻温度系数为+6.8×10-4/℃，噪音-9.1dB。150℃，1000h的稳定性(AR/R)-0.01％，热循环下(ΔR/R)+1.9％。在配料中加Nb2O5可控制钌的变价改善低阻性能,加Ta2O5可得性能良好的高阻电阻浆料。用于制造各种厚膜电阻器。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条