1) conductive paste
导体浆料
2) conductive Ag paste
导体银浆料
3) gold conductive paste
金导体浆料
4) silver conductive paste
银导体浆料
5) organic silver conductor paste
有机银导体浆料
6) gold-platinum conductive paste
金铂导体浆料
补充资料:导体浆料用银钯粉
分子式:
CAS号:
性质:是微米级粒度的银钯合金粉,有AgPd20,AgPd30,AgPd40和AgPd70等。用银粉和钯粉机械混合法,共沉淀法制取。用作多层陶瓷电容器导体浆料的导电相。
CAS号:
性质:是微米级粒度的银钯合金粉,有AgPd20,AgPd30,AgPd40和AgPd70等。用银粉和钯粉机械混合法,共沉淀法制取。用作多层陶瓷电容器导体浆料的导电相。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条