补充资料：银铂导体浆料

分子式：
CAS号：

性质：是以银铂合金为导电相的厚膜浆料，少量铂(1%～2%)即可抑制银离子的迁移，比银钯浆料便宜。经由银铂粉与黏结剂和有机载体混匀、研磨而成。烧成的银铂合金导电膜有较好的抗氧化能力，良好的可焊性及抗焊料浸蚀能力，初始附着力高。150℃老化100h下降不多。如经1000h老化则显著恶化。此外不宜与硅片进行低熔共晶焊。主要用于一般布线、电阻器的端头连接和引线连接，应用较广。

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