1) gold conductive paste
金导体浆料
2) gold-platinum conductive paste
金铂导体浆料
3) gold-palladium conductive paste
金钯导体浆料
4) precious metal conductive pastes
贵金属导体浆料
5) conductive paste
导体浆料
6) precious ternary alloy conductive paste
三元贵金属导体浆料
补充资料:金导体浆料
分子式:
CAS号:
性质:是以金为导电相的厚膜浆料,可分为玻璃黏结型、无玻璃型及混合型三种。金浆一般烧成温度825~980℃,方阻2~5MΩ/口,线宽50μm,线间距75μm。超细金粉与黏结剂和有机载体混匀研磨而成。金导电膜能与半导体管芯、集成电路片进行低温共晶焊,也可与铝丝进行超声焊。但金属熔于锡生成脆性的金属间化合物,降低附着强度。主要用在要求高可靠和高稳定的多层布线、单片集成电路的互连的复杂电路中,作为细线工艺的优良导体。
CAS号:
性质:是以金为导电相的厚膜浆料,可分为玻璃黏结型、无玻璃型及混合型三种。金浆一般烧成温度825~980℃,方阻2~5MΩ/口,线宽50μm,线间距75μm。超细金粉与黏结剂和有机载体混匀研磨而成。金导电膜能与半导体管芯、集成电路片进行低温共晶焊,也可与铝丝进行超声焊。但金属熔于锡生成脆性的金属间化合物,降低附着强度。主要用在要求高可靠和高稳定的多层布线、单片集成电路的互连的复杂电路中,作为细线工艺的优良导体。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条