1) silver-palladium resistance paste
银钯电阻浆料
2) palladium/silver resistors
钯银电阻
3) silver-palladium conductive paste
银钯导体浆料
4) silver-palladium powder for conductive paste
导体浆料用银钯粉
5) resistor paste
电阻浆料
1.
The thick film resistor paste used for buried resistors in LTCC is develo p ed.
研制了一种用于 L TCC基板的埋置用厚膜电阻浆料 ,分析了三种主要工艺对埋置电阻性能的影响。
2.
High-power thick film resistor pastes have been studied due to good applying potential.
在追踪厚膜技术发展的基础上,本文以大功率厚膜电阻浆料为研究对象,以提高电阻浆料重烧稳定性为主要研究目标,以三辊轧制、丝网印刷和高温烧成等厚膜制备工艺为技术特征,采用XRD、DTA以及厚膜电阻电性能测试等分析手段,系统研究了制备工艺、导电相、玻璃相对厚膜电阻浆料性能的影响舰律,制备了系列化的大功率Ag—Pd厚膜电阻浆料,并探讨了钌酸铋电阻浆料的低成本化和大功率化的可行性。
6) RuO 2 resistive paste
RuO2电阻浆料
补充资料：银钯电阻浆料
分子式：
CAS号：
性质：是一种在20世纪60年代就开始被广泛使用的厚膜电阻浆料，导电相为银、钯和氧化钯，在烧结过程中银和钯合金化，并使电阻体形成网络结构。烧成温度690～720℃，方阻1～106Ω/□，电阻温度系数+<2.5×10-4/℃，噪音-22～+20dB。额定功率为4W/cm2，耐热稳定性(150℃，1000h) △R/R0.5%～3%。实用阻值在100～5×104Ω/□范围。在下限以下和上限以上时，烧成温度微小变化都会引起阻值大幅度的变化，电阻温度系数也很难控制在±10-4/℃以内。此外还原性气氛也会引起阻值急剧地下降。由超细银粉加钯粉加高温黏结剂、添加剂和有机载体混合研磨均匀细腻而成。用于制作厚膜电阻器。
CAS号：
性质：是一种在20世纪60年代就开始被广泛使用的厚膜电阻浆料，导电相为银、钯和氧化钯，在烧结过程中银和钯合金化，并使电阻体形成网络结构。烧成温度690～720℃，方阻1～106Ω/□，电阻温度系数+<2.5×10-4/℃，噪音-22～+20dB。额定功率为4W/cm2，耐热稳定性(150℃，1000h) △R/R0.5%～3%。实用阻值在100～5×104Ω/□范围。在下限以下和上限以上时，烧成温度微小变化都会引起阻值大幅度的变化，电阻温度系数也很难控制在±10-4/℃以内。此外还原性气氛也会引起阻值急剧地下降。由超细银粉加钯粉加高温黏结剂、添加剂和有机载体混合研磨均匀细腻而成。用于制作厚膜电阻器。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条