1) gold-platinum conductive paste
金铂导体浆料
2) silver-platinum conductive paste
银铂导体浆料
3) gold conductive paste
金导体浆料
4) gold-palladium conductive paste
金钯导体浆料
5) precious metal conductive pastes
贵金属导体浆料
6) conductive paste
导体浆料
补充资料:金铂导体浆料
分子式:
CAS号:
性质:是以金铂合金为导电相的厚膜浆料,铂的扩散系数小,因此抗焊料浸蚀能力最优,可与钌系电阻充分兼容,阻值误差可控制在最小限度。铂也增大电阻系数。金铂粉加黏结剂和有机载体混匀研磨而成。导电膜的初始附着力比银铂的低,电阻系数高。用于要求高可靠和高稳定的复杂电路中,作钌系厚膜电阻端头连接等。
CAS号:
性质:是以金铂合金为导电相的厚膜浆料,铂的扩散系数小,因此抗焊料浸蚀能力最优,可与钌系电阻充分兼容,阻值误差可控制在最小限度。铂也增大电阻系数。金铂粉加黏结剂和有机载体混匀研磨而成。导电膜的初始附着力比银铂的低,电阻系数高。用于要求高可靠和高稳定的复杂电路中,作钌系厚膜电阻端头连接等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条