1) Sn substitution for Cu
Sn替代Cu
1.
Sn substitution for Cu enhances the cycle life of the alloy, but decreases the discharge capacities.
研究结果表明:Sn替代Cu使合金中出现了第二相LaNiSn。
2) Cu-Sn alloy
Cu-Sn合金
1.
Rapid dendritic growth in melt-spun Cu-Sn alloys;
急冷条件下Cu-Sn合金的快速枝晶生长
2.
Microstructural morphology and phase structure of rapidly solidified Cu-Sn alloy;
快速凝固Cu-Sn合金的组织形态及相结构
3.
Preparation and improvement of Cu-Sn alloy negative electrode for lithium ion batteries;
锂离子蓄电池用Cu-Sn合金负极的制备及改性
3) lead-free solder
Sn-Cu-Ni
1.
Effects of N_2 protection on wettability of Sn-Cu-Ni-Ce lead-free solder;
氮气保护对Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料润湿性的影响
4) Sn-Cu solder
Sn-Cu钎料
1.
Effect of Cu content on IMC between Sn-Cu solder and Cu and Ni substrates;
铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响
5) Sn-Ag-Cu series
Sn-Ag-Cu系
1.
Measurement of mechanical properties of Sn-Ag-Cu series lead-free solder alloy by using micro-indentation;
微观压痕法测量Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能
6) Cu-Zn-P-ZnCr_2S_4
Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4
补充资料：(-)-2,3-O-Isopropylidene-sn-glycerol
分子式：C6H12O3
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条