1) Sn-Ag-Cu solder
Sn-Ag-Cu钎料
2) Sn-Ag-Cu lead-free solder
Sn-Ag-Cu无铅钎料
1.
Wettability and spreadability of Sn-Ag-Cu lead-free solder on Cu substrate were tested by diode laser soldering system,influence of different soldering parameters on wettability and spreadability of Sn-Ag-Cu lead-free solder was studied.
采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律。
3) Sn-Bi-Ag-Cu solder
Sn-Bi-Ag-Cu钎料
1.
Fillet-lifting mechanism for Sn-Bi-Ag-Cu solder joint in lead-free wave soldering;
无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制
4) Sn-Cu solder
Sn-Cu钎料
1.
Effect of Cu content on IMC between Sn-Cu solder and Cu and Ni substrates;
铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响
5) Ag-Cu brazing filler metals
Ag-Cu钎料
6) Sn-Ag-Sb solder
Sn-Ag-Sb钎料
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条