1) Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点
2) Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料
3) Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interface
Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面
1.
Microstructure of Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu interface;
Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构
4) Sn-Ag-Cu lead-free joints
Sn-Ag-Cu无铅焊点
5) Sn-Ag-Cu solder paste
Sn-Ag-Cu焊膏
补充资料：去宛陈莝（cuō错）
去宛陈莝（cuō错） 去宛陈莝（cuō错） 治疗学术语。出《素问·汤液醪醴论》。指驱除郁于体内的水液废物。宛，通郁，即郁结；陈莝，是陈旧的铡碎的草，指人体水液废物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条