1) Cu/Sn system
Cu/Sn体系
2) Sn-Ag-Cu series
Sn-Ag-Cu系
1.
Measurement of mechanical properties of Sn-Ag-Cu series lead-free solder alloy by using micro-indentation;
微观压痕法测量Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能
3) Co-Cu-Sn ternary
Co-Cu-Sn系
4) Cu-Ni-Sn alloys
Cu-Ni-Sn系合金
1.
In this paper, research work on Spinodal Cu-Ni-Sn alloys in China is reviewed.
全面回顾了国内自开展Spinodal分解Cu-Ni-Sn系合金研究以来所做的工作,系统介绍了Cu-Ni-Sn系合金的组织、性能、添加元素的作用以及制备方法,并指出进一步提高合金性能、开发能抑制Sn偏析的合金制备新技术是今后研究的方向。
5) Cu-Ni-Sn ternary system
Cu-Ni-Sn三元系
1.
Thermodynamic calculation of phase equilibria in Cu-Ni-Sn ternary system;
Cu-Ni-Sn三元系相平衡的热力学计算
6) lead-free solder of Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu系无铅焊料
补充资料：(-)-2,3-O-Isopropylidene-sn-glycerol
分子式：C6H12O3
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条