硅片模具,casting mold,在线英语词典,英文翻译,专业英语

1) casting mold

硅片模具

2) Si wafer

硅片

Micro-occur of Si wafer under rotating disk test has been studied.

利用自制旋转圆盘空蚀试验装置,以流动自来水为介质,对磨片、化抛片、抛光片和刻蚀片等4种硅片进行连续8 h试验以及对磨片进行连续14 h跟踪观察试验,研究硅材料的微观破坏过程,并利用扫描电子显微镜、触针式表面形貌仪和原子力显微镜对其表面微观形貌进行分析。

A vacuum clamp equipment used for holding Si wafer is designed in this paper.

设计了一套硅片专用真空夹紧装置,包括夹紧装置和微型无油真空抽气泵。

Microstrip circuits with s parameters on different resistance Si wafers are investigated and created a physics model of five-layer microstrip circuits.

对不同电阻率硅片射频微带电路S参数进行了模拟研究。

3) silicon wafer

硅片

Progress of multi-wire saw for precision slicing of silicon wafer;

硅片精密切割多线锯研究进展

Evaluation of efficiency for silicon wafer cleaning by image processing;

利用图像处理技术评价硅片表面清洗率

Experimental and theoretical study on laser cleaning Al_2O_3 particle on silicon wafer surface;

激光清洗硅片表面Al_2O_3颗粒的试验和理论分析

4) silicon chip

硅片

Experimental study of bending silicon chip with long pulse width laser;

长脉宽脉冲激光硅片弯曲成形试验

Experimental Study on Laser Bending of Thin Silicon Chip;

薄硅片材料的激光弯曲试验研究

The silicon chip is a main component of the semiconductor apparatus;there is extensive application in printing the integrated circuit and miniature integrated instrument.

硅片是半导体器材的主要元件,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用。

5) silicon

硅片

Study on anisotropic etching of silicon in hydrazine;

肼对硅片的各向异性腐蚀技术研究

6) wafer

硅片

DJ-801 Wafer Grinding Machine s Control And Realizing Method;

DJ-801硅片倒角机控制系统设计及实现

Discuss for Wafer Automatic Orientating Method and SoftwareControl Principle;

对硅片自动定位方法及软件控制原理的探讨

Developing Trend of Wafer Clean Process;

半导体硅片清洗工艺发展方向

参考词条

多晶硅片 n（111）硅片 300mm CZ硅片硅片级弹性硅片氧化硅片（110）硅片硅片质量抛光硅片（111）硅片硅片清洗掩模硅片硅片表征工程建设质量少年体校

补充资料：CAXA冷冲模具设计(CAXA-CPD) 专业冲模具设计与绘图软件

●产品简介
冷冲模设计师CAXA -CPD的突出的特点是智能化,免绘图，在设计过程中，设计者仅需从模具的结构、辅助机构、部件的功能、模具零件加工的工艺性等概念上参与设计，而无需直接绘制模具图。全部模具图都是在"概念"设计之后，根据设计者的指定 (投影方向,剖切位置)自动生成的，自动生成的图纸信息准确可靠、信息完备度超过95％。，并可在CAXA-EB或AUTOCAD等交互环境下进行任意编辑。
●功能特点
专业内容向导化
把专业设计内容融入冲模设计过程,通过简单的选择或操作来实现，整个设计过程简单流畅，降低了对设计人员专业知识细节的要求．
结构设计原型化
将国家标准，行业标准或企业标准在结构库中定义, 作为设计基础原型，极大的简化设计过程而且使设计结果规范化．
设计对象模型化
以零件模型为设计操作对象，以冲模结构模型为设计目标对象, 不但使得冲模结构设计变得极为简便和快捷，而且可提高设计的可靠性和准确性.
实体造型关系化
在设计模具零件时仅需考虑实体的外形, 全部内孔和型腔等"空体素"的造型都是根据相关零件的外形和装配关系自动实现．将实体造型的内容减少60/%～80%．
工程绘图自动化
装配图和全部零件图都是根据设计者的设定 (投影方向,剖切位置)由设计所产生的模型自动生成的，图纸信息准确可靠并可以在2D绘图平台上进行编辑．
适用范围
CAXA-CPD适用于级进模：工步数不受限制,可切废料,可含翻边、压印、制耳等简单成型工步；复合模：冲孔落料复合模,冲孔切边／切槽复合模,倒装／正装，厚型／薄型可选；落料模：倒装／正装可选(切边模与落料模归在一类)；冲孔模：多种结构选择；翻边模：小孔单工序翻边（单孔或多孔）；弯曲模：常规结构单工序弯曲,V型弯曲,U型弯曲；拉伸模：落料，拉伸复合模,落料拉伸冲孔复合模,再次拉伸模（适于旋转体）。以上各类模具的卸料方式，出料／漏料方式，定位方式可在设计时选用，大型冲模的凹模、凸模可采用镶拼或分块结构，冲件和模具的尺寸原则上不受限制。
支持主流2D绘图平台
CAXA-CPD的设计结果为全套模具图，由通用2D绘图软件进行后续处理（编辑，输出及存档。CAXA-CPD支持目前国内流行的各种2D绘图平台。包括国产的CAXA电子图板和AUTOCAD的各个版本。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

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1) casting mold 硅片模具 2) Si wafer 硅片 1. Micro-occur of Si wafer under rotating disk test has been studied. 利用自制旋转圆盘空蚀试验装置,以流动自来水为介质,对磨片、化抛片、抛光片和刻蚀片等4种硅片进行连续8 h试验以及对磨片进行连续14 h跟踪观察试验,研究硅材料的微观破坏过程,并利用扫描电子显微镜、触针式表面形貌仪和原子力显微镜对其表面微观形貌进行分析。 2. A vacuum clamp equipment used for holding Si wafer is designed in this paper. 设计了一套硅片专用真空夹紧装置,包括夹紧装置和微型无油真空抽气泵。 3. Microstrip circuits with s parameters on different resistance Si wafers are investigated and created a physics model of five-layer microstrip circuits. 对不同电阻率硅片射频微带电路S参数进行了模拟研究。 3) silicon wafer 硅片 1. Progress of multi-wire saw for precision slicing of silicon wafer; 硅片精密切割多线锯研究进展 2. Evaluation of efficiency for silicon wafer cleaning by image processing; 利用图像处理技术评价硅片表面清洗率 3. Experimental and theoretical study on laser cleaning Al_2O_3 particle on silicon wafer surface; 激光清洗硅片表面Al_2O_3颗粒的试验和理论分析 4) silicon chip 硅片 1. Experimental study of bending silicon chip with long pulse width laser; 长脉宽脉冲激光硅片弯曲成形试验 2. Experimental Study on Laser Bending of Thin Silicon Chip; 薄硅片材料的激光弯曲试验研究 3. The silicon chip is a main component of the semiconductor apparatus;there is extensive application in printing the integrated circuit and miniature integrated instrument. 硅片是半导体器材的主要元件,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用。 5) silicon 硅片 1. Study on anisotropic etching of silicon in hydrazine; 肼对硅片的各向异性腐蚀技术研究 6) wafer 硅片 1. DJ-801 Wafer Grinding Machine s Control And Realizing Method; DJ-801硅片倒角机控制系统设计及实现 2. Discuss for Wafer Automatic Orientating Method and SoftwareControl Principle; 对硅片自动定位方法及软件控制原理的探讨 3. Developing Trend of Wafer Clean Process; 半导体硅片清洗工艺发展方向参考词条多晶硅片 n（111）硅片 300mm CZ硅片硅片级弹性硅片氧化硅片（110）硅片硅片质量抛光硅片（111）硅片硅片清洗掩模硅片硅片表征工程建设质量少年体校补充资料：CAXA冷冲模具设计(CAXA-CPD) 专业冲模具设计与绘图软件 ●产品简介冷冲模设计师CAXA -CPD的突出的特点是智能化,免绘图，在设计过程中，设计者仅需从模具的结构、辅助机构、部件的功能、模具零件加工的工艺性等概念上参与设计，而无需直接绘制模具图。全部模具图都是在"概念"设计之后，根据设计者的指定 (投影方向,剖切位置)自动生成的，自动生成的图纸信息准确可靠、信息完备度超过95％。，并可在CAXA-EB或AUTOCAD等交互环境下进行任意编辑。 ●功能特点专业内容向导化把专业设计内容融入冲模设计过程,通过简单的选择或操作来实现，整个设计过程简单流畅，降低了对设计人员专业知识细节的要求．结构设计原型化将国家标准，行业标准或企业标准在结构库中定义, 作为设计基础原型，极大的简化设计过程而且使设计结果规范化．设计对象模型化以零件模型为设计操作对象，以冲模结构模型为设计目标对象, 不但使得冲模结构设计变得极为简便和快捷，而且可提高设计的可靠性和准确性. 实体造型关系化在设计模具零件时仅需考虑实体的外形, 全部内孔和型腔等"空体素"的造型都是根据相关零件的外形和装配关系自动实现．将实体造型的内容减少60/%～80%．工程绘图自动化装配图和全部零件图都是根据设计者的设定 (投影方向,剖切位置)由设计所产生的模型自动生成的，图纸信息准确可靠并可以在2D绘图平台上进行编辑．适用范围 CAXA-CPD适用于级进模：工步数不受限制,可切废料,可含翻边、压印、制耳等简单成型工步；复合模：冲孔落料复合模,冲孔切边／切槽复合模,倒装／正装，厚型／薄型可选；落料模：倒装／正装可选(切边模与落料模归在一类)；冲孔模：多种结构选择；翻边模：小孔单工序翻边（单孔或多孔）；弯曲模：常规结构单工序弯曲,V型弯曲,U型弯曲；拉伸模：落料，拉伸复合模,落料拉伸冲孔复合模,再次拉伸模（适于旋转体）。以上各类模具的卸料方式，出料／漏料方式，定位方式可在设计时选用，大型冲模的凹模、凸模可采用镶拼或分块结构，冲件和模具的尺寸原则上不受限制。支持主流2D绘图平台 CAXA-CPD的设计结果为全套模具图，由通用2D绘图软件进行后续处理（编辑，输出及存档。CAXA-CPD支持目前国内流行的各种2D绘图平台。包括国产的CAXA电子图板和AUTOCAD的各个版本。说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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