1) 300 mm silicon wafer
300mm硅片
1.
The subsurface damage depth measurement of double side grinding of 300 mm silicon wafer can not only give a correct basis for process improvement and reduce the subsurface damage depth of double side grinding,but also help reduce polishing time to improve geometry parameter of polished wafer.
本文应用恒定腐蚀法和双晶衍射法测量了300mm硅片双面磨削工艺后的损伤层厚度,对恒定腐蚀法进行了较深入的研究,并结合恒定腐蚀法的结果对硅片进行双晶衍射。
2.
A motion model based on the analysis of mathematical modeling was established to study motion path in double-sided polishing process for 300 mm silicon wafers.
优化四个转速,可以显著改善300mm硅片表面的平整度和局部平整度。
2) 300mm CZ silicon wafer
300mm CZ硅片
3) mm silicon single crystal
300mm硅单晶
4) 300 mm wafer
300mm圆片
6) 300 mm
300mm
1.
Numerical Analysis of Thermal Elastic Stress During 300 mm Silicon Crystal Growth Process;
300mm硅单晶生长过程中热弹性应力的数值分析
2.
Effects of Nitrogen on Oxidation-Induced Stacking Faults in 300 mm CZ Silicon
300mm直拉单晶硅中的氮元素对氧化诱生层错的影响
补充资料：B—300式82mm火箭筒
中文名称: 以色列b—300式82mm火箭筒
研制国别: 以色列
研制机构: 军事工业有限公司
关键词: 枪械 火箭筒 陆军装备
简介
b—300式82mm火箭筒是以色列军事工业有限公司于80年代初研制的轻型肩射式反坦克武器，主要用于改击装甲目标。也可摧毁野工事以及发射照明弹等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条