硅片加工,semiconductor wafer fabrication,在线英语词典,英文翻译,专业英语

1) semiconductor wafer fabrication

硅片加工

2) Si wafer

硅片

Micro-occur of Si wafer under rotating disk test has been studied.

利用自制旋转圆盘空蚀试验装置,以流动自来水为介质,对磨片、化抛片、抛光片和刻蚀片等4种硅片进行连续8 h试验以及对磨片进行连续14 h跟踪观察试验,研究硅材料的微观破坏过程,并利用扫描电子显微镜、触针式表面形貌仪和原子力显微镜对其表面微观形貌进行分析。

A vacuum clamp equipment used for holding Si wafer is designed in this paper.

设计了一套硅片专用真空夹紧装置,包括夹紧装置和微型无油真空抽气泵。

Microstrip circuits with s parameters on different resistance Si wafers are investigated and created a physics model of five-layer microstrip circuits.

对不同电阻率硅片射频微带电路S参数进行了模拟研究。

3) silicon wafer

硅片

Progress of multi-wire saw for precision slicing of silicon wafer;

硅片精密切割多线锯研究进展

Evaluation of efficiency for silicon wafer cleaning by image processing;

利用图像处理技术评价硅片表面清洗率

Experimental and theoretical study on laser cleaning Al_2O_3 particle on silicon wafer surface;

激光清洗硅片表面Al_2O_3颗粒的试验和理论分析

4) silicon chip

硅片

Experimental study of bending silicon chip with long pulse width laser;

长脉宽脉冲激光硅片弯曲成形试验

Experimental Study on Laser Bending of Thin Silicon Chip;

薄硅片材料的激光弯曲试验研究

The silicon chip is a main component of the semiconductor apparatus;there is extensive application in printing the integrated circuit and miniature integrated instrument.

硅片是半导体器材的主要元件,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用。

5) silicon

硅片

Study on anisotropic etching of silicon in hydrazine;

肼对硅片的各向异性腐蚀技术研究

6) wafer

硅片

DJ-801 Wafer Grinding Machine s Control And Realizing Method;

DJ-801硅片倒角机控制系统设计及实现

Discuss for Wafer Automatic Orientating Method and SoftwareControl Principle;

对硅片自动定位方法及软件控制原理的探讨

Developing Trend of Wafer Clean Process;

半导体硅片清洗工艺发展方向

参考词条

多晶硅片 n（111）硅片 300mm CZ硅片硅片级弹性硅片氧化硅片（110）硅片硅片质量抛光硅片（111）硅片硅片清洗掩模硅片硅片表征新型隐球菌脑膜脑炎慢波振荡

补充资料：CIMATRON E NC加工中加工常用参数设置

在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目选项内容
Contour Approach
在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Bisection 在两段直线的相交处进刀时沿角平分线进刀
Approach进刀距离当Normal时存在距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离当Normal时存在距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径当Tangent 时存在切向进退刀的圆弧半径
Extension延伸量在PROFILE加工时存在延伸加工轮廓以消除接刀痕
Start Check 在PROFILE加工OPEN CONTOUR时存在使用一个CURVE或POINT作为限制，防止轮廓延伸误碰到零件上的凸台
End Check
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
Absolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points
Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时螺旋下刀的最大螺旋半径
Min Plunge Size 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
Contour(Surface) Offset 加工余量
(Contour) Tolerance 加工精度
5． Tool Trajectory 走刀参数
Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
Corner Milling
刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 顺铣
Conventional Milling 逆铣
Mixed 顺逆混合铣
Cut Direction
当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

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1) semiconductor wafer fabrication 硅片加工 2) Si wafer 硅片 1. Micro-occur of Si wafer under rotating disk test has been studied. 利用自制旋转圆盘空蚀试验装置,以流动自来水为介质,对磨片、化抛片、抛光片和刻蚀片等4种硅片进行连续8 h试验以及对磨片进行连续14 h跟踪观察试验,研究硅材料的微观破坏过程,并利用扫描电子显微镜、触针式表面形貌仪和原子力显微镜对其表面微观形貌进行分析。 2. A vacuum clamp equipment used for holding Si wafer is designed in this paper. 设计了一套硅片专用真空夹紧装置,包括夹紧装置和微型无油真空抽气泵。 3. Microstrip circuits with s parameters on different resistance Si wafers are investigated and created a physics model of five-layer microstrip circuits. 对不同电阻率硅片射频微带电路S参数进行了模拟研究。 3) silicon wafer 硅片 1. Progress of multi-wire saw for precision slicing of silicon wafer; 硅片精密切割多线锯研究进展 2. Evaluation of efficiency for silicon wafer cleaning by image processing; 利用图像处理技术评价硅片表面清洗率 3. Experimental and theoretical study on laser cleaning Al_2O_3 particle on silicon wafer surface; 激光清洗硅片表面Al_2O_3颗粒的试验和理论分析 4) silicon chip 硅片 1. Experimental study of bending silicon chip with long pulse width laser; 长脉宽脉冲激光硅片弯曲成形试验 2. Experimental Study on Laser Bending of Thin Silicon Chip; 薄硅片材料的激光弯曲试验研究 3. The silicon chip is a main component of the semiconductor apparatus;there is extensive application in printing the integrated circuit and miniature integrated instrument. 硅片是半导体器材的主要元件,在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用。 5) silicon 硅片 1. Study on anisotropic etching of silicon in hydrazine; 肼对硅片的各向异性腐蚀技术研究 6) wafer 硅片 1. DJ-801 Wafer Grinding Machine s Control And Realizing Method; DJ-801硅片倒角机控制系统设计及实现 2. Discuss for Wafer Automatic Orientating Method and SoftwareControl Principle; 对硅片自动定位方法及软件控制原理的探讨 3. Developing Trend of Wafer Clean Process; 半导体硅片清洗工艺发展方向参考词条多晶硅片 n（111）硅片 300mm CZ硅片硅片级弹性硅片氧化硅片（110）硅片硅片质量抛光硅片（111）硅片硅片清洗掩模硅片硅片表征新型隐球菌脑膜脑炎慢波振荡补充资料：CIMATRON E NC加工中加工常用参数设置在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。 1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式项目选项内容 Contour Approach 在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀 Tangent 沿切向进刀 Bisection 在两段直线的相交处进刀时沿角平分线进刀 Approach进刀距离当Normal时存在距离被加工轮廓多远进刀 Retract退刀距离当Normal时存在距离被加工轮廓多远退刀 Arc Radius圆弧半径当Tangent 时存在切向进退刀的圆弧半径 Extension延伸量在PROFILE加工时存在延伸加工轮廓以消除接刀痕 Start Check 在PROFILE加工OPEN CONTOUR时存在使用一个CURVE或POINT作为限制，防止轮廓延伸误碰到零件上的凸台 End Check 2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面 Use Clearance ∨ 使用安全平面 Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10 Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10 Absolute Z 10 如上 Incremental 如上 UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改 3． Entry & End Point Z方向落刀的方式 Entry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点 Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少 User-defined 用户指定下刀点 Ramp Angle 只在Auto时存在螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀 Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时螺旋下刀的最大螺旋半径 Min Plunge Size 刀具的盲区大小 Dz. Feed Start 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀 4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度, Contour(Surface) Offset 加工余量 (Contour) Tolerance 加工精度 5． Tool Trajectory 走刀参数 Z-top 加工的最大高度 Z-bottom 加工的最低高度 Mill Finish Pass 是否精铣轮廓 Down Step 层降步距 Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes Corner Milling 刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡 All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡 All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡 Milling Direction Climb Milling 顺铣 Conventional Milling 逆铣 Mixed 顺逆混合铣 Cut Direction 当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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