2) Sputtering
[英]['spʌtə] [美]['spʌtɚ]
溅射沉积
1.
A systematic methodology has been proposed to investigate the feasibility of the manufacture of ?3" double-sided YBCO thin films by inverted cylindrical sputtering(ICS) with bi-axial substrate rotation.
在溅射沉积方法的真空热传递环境中,溅射气体的热传导比加热器的辐射热传递小3个数量级,可以忽略不计。
4) ion beam sputtering deposition
离子束溅射沉积
1.
Diamond-like carbon films(DLC films) were prepared by ion beam sputtering deposition and the effects of the bias on the properties of the films were studied.
采用离子束溅射沉积镀膜法制备了DLC薄膜,研究了偏压对薄膜性能的影响。
5) pulsed laser deposition
激光溅射沉积
1.
We prepare GaN thin films growing on n-Si(111)substrates by the method of pulsed laser deposition(PLD).
利用激光溅射沉积工艺室温下在n型Si(111)基片上沉积氮化镓(GaN)薄膜,并用原子力显微镜对其表面形貌进行测量,分析了薄膜生长的动力学过程,发现其表面具有自仿射分形特征。
6) sputter deposition
物理溅射沉积
补充资料：射频溅射
分子式：
CAS号：
性质：利用射频放电产生的离子轰击靶材进行溅射的镀膜技术。射频溅射装置主要由真空室、真空系统和射频溅射电源构成。溅射出来的靶材原子沉积在工件上形成镀层，射频溅射电源的频率规定为13.56MHz。在相同靶功率密度和工作气体压强的条件下，射频溅射的镀膜速率与直流溅射相近。其特点是可采用绝缘材料作靶，镀制陶瓷和高分子膜。由于射频溅射的镀膜速度低，并且射频辐射对人体有害，因而限制了它的广泛应用。
CAS号：
性质：利用射频放电产生的离子轰击靶材进行溅射的镀膜技术。射频溅射装置主要由真空室、真空系统和射频溅射电源构成。溅射出来的靶材原子沉积在工件上形成镀层，射频溅射电源的频率规定为13.56MHz。在相同靶功率密度和工作气体压强的条件下，射频溅射的镀膜速率与直流溅射相近。其特点是可采用绝缘材料作靶，镀制陶瓷和高分子膜。由于射频溅射的镀膜速度低，并且射频辐射对人体有害，因而限制了它的广泛应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条