1) bulk sputtering
容积溅射
2) Sputtering
[英]['spʌtə] [美]['spʌtɚ]
溅射沉积
1.
A systematic methodology has been proposed to investigate the feasibility of the manufacture of ?3" double-sided YBCO thin films by inverted cylindrical sputtering(ICS) with bi-axial substrate rotation.
在溅射沉积方法的真空热传递环境中,溅射气体的热传导比加热器的辐射热传递小3个数量级,可以忽略不计。
3) sputter deposition
溅射淀积
6) ion beam sputtering deposition
离子束溅射沉积
1.
Diamond-like carbon films(DLC films) were prepared by ion beam sputtering deposition and the effects of the bias on the properties of the films were studied.
采用离子束溅射沉积镀膜法制备了DLC薄膜,研究了偏压对薄膜性能的影响。
补充资料：磁控溅射
分子式：
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条