1) encapsulating module integration
封装组件集成
1.
Then,the conclusion is received through analyzing and comparing the different integration method,which the encapsulating module integration method is the most applied and effectual method.
从集成内容和集成方式论述CAPP与PDM的集成,并对不同的集成方式进行了分析和比较,得出结论封装组件集成方式是一种最实用和高效的集成方式。
3) encapsulation and integration
封装和集成
1.
In order to implement the integration and application of legacy hardware/software manufacturing resources in manufacturing enterprises, a scheme and a framework for the manufacturing resource encapsulation and integration are introduced.
针对制造企业的传统软硬件制造资源的集成和应用问题 ,提出一种基于移动Agent技术的资源封装和集成方案及框架 ,实现了在统一的Web浏览器界面下 ,通过启动不同的封装模板 ,实现对传统软硬件资源的重构和封装、信息交互和获取及协同工作等功能 ,以达到网络化制造系统对传统软硬件制造资源集成和控制的目的。
4) integration and packaging
集成与封装
1.
Finally, this thesis gives a general introduction to the integration and packaging of monolithic microwave micro-plasma source, including block diagram and packaging technology.
最后,本论文对基于MSRR的微波微等离子体源的集成与封装做了一个总体的介绍,包括集成框图和封装工艺,并且给出了等离子体激发以后谐振器反射系数的仿真结果。
6) component integration
组件集成
1.
Technique for implementation of component integration in peer-to-peer network;
对等网络计算环境中组件集成实现技术
2.
Applying Web service-based component integration techniques to customer relationship management;
基于Web服务的组件集成技术在客户关系管理中的应用
3.
According to the requirments of the testing system for expandability and customizing, and integrating the component-based software development method, the dynamic recombined component integration framework is put forward.
根据测评系统的功能用户可扩展和可定制的需求,结合基于组件的软件开发的方法,提出了测评系统的动态可重组的组件集成框架,支持无限级菜单自动生成和菜单名称自定义。
补充资料：集成组件测量
半导体集成电路块的电参数和特性的测量。集成电路按工艺分为双极型和单极型两大类；按特性分为线性、数字和逻辑等多种;按集成度可分为小规模、中规模、大规模和超大规模多级。因此，集成组件的测量因对象和要求不同而有很大区别??
集成组件测量以直流参数、交流或动态参数、静态及动态功能测试为主。直流参数用于测量电流、电压和功耗等特性；交流参数或动态参数用于测量频率特性或脉冲特性；功能测试包括逻辑图形或真值表。静态功能测试在直流或低工作频率下进行，而动态功能测试则在工作频率下进行。线性集成组件测量以测量直流和交流参数为主。对数字和逻辑集成组件、存储器和微处理机等除测量直流参数外，还须进行动态参数和功能测试。动态功能测试对逻辑集成组件和存储器尤为重要。
虽然集成组件的集成度不断提高，它所实现的功能也日益增多，但管脚引线的增加却是有限的。集成组件可由成千上万个以上的元件构成，起着单元电路直至整个系统的作用，而管脚引线数不超过 100。如何从有限数目的外部管脚引线测量出内部的电参数和特性，是集成组件测量的关键，也是有别于其他电元件测量的一个特点。
集成组件的测量方法可分为三大类，即实装法、比较法和实测法，可根据测量对象和测量要求而选用。实装法测量集成组件在样机应用状态下的特性，方法最为简单，但不反映全面情况，有较大的局限性。比较法将待测样品与标准样品的特性进行比较，反映的性能不太全面，也有局限性。实测法是接近实际使用状态下的测量，结果最可靠，条件较严格，但设备也最复杂。线性集成组件（如运算放大器）和部分中、小规模数字逻辑集成组件（如分频器和门电路）可用实装法测量，如发现异常时再采用其他两种方法。实测法适用于多数大规模集成电路（如存储器和微处理器），因为这种方法在有限时间内能测定大量功能，同时失效检出率也较高。
集成组件测量广泛应用于电子技术的各个方面，如自动测量、自动控制、网络分析、精密测量、逻辑模拟和计算技术等。测量技术发展很快，新的方法和电路不断出现，如精密定时实时测量、高速图形产生、管脚驱动和检出电路、专用语言和程控接口等。测量设备已从早期的单参数手动单机和多台单机半自动化组合发展为多功能自动化系统（如1皮安级的直流测量，0.1纳秒分辨力的动态测量和100兆赫的功能测量等）。
集成组件测量以直流参数、交流或动态参数、静态及动态功能测试为主。直流参数用于测量电流、电压和功耗等特性；交流参数或动态参数用于测量频率特性或脉冲特性；功能测试包括逻辑图形或真值表。静态功能测试在直流或低工作频率下进行，而动态功能测试则在工作频率下进行。线性集成组件测量以测量直流和交流参数为主。对数字和逻辑集成组件、存储器和微处理机等除测量直流参数外，还须进行动态参数和功能测试。动态功能测试对逻辑集成组件和存储器尤为重要。
虽然集成组件的集成度不断提高，它所实现的功能也日益增多，但管脚引线的增加却是有限的。集成组件可由成千上万个以上的元件构成，起着单元电路直至整个系统的作用，而管脚引线数不超过 100。如何从有限数目的外部管脚引线测量出内部的电参数和特性，是集成组件测量的关键，也是有别于其他电元件测量的一个特点。
集成组件的测量方法可分为三大类，即实装法、比较法和实测法，可根据测量对象和测量要求而选用。实装法测量集成组件在样机应用状态下的特性，方法最为简单，但不反映全面情况，有较大的局限性。比较法将待测样品与标准样品的特性进行比较，反映的性能不太全面，也有局限性。实测法是接近实际使用状态下的测量，结果最可靠，条件较严格，但设备也最复杂。线性集成组件（如运算放大器）和部分中、小规模数字逻辑集成组件（如分频器和门电路）可用实装法测量，如发现异常时再采用其他两种方法。实测法适用于多数大规模集成电路（如存储器和微处理器），因为这种方法在有限时间内能测定大量功能，同时失效检出率也较高。
集成组件测量广泛应用于电子技术的各个方面，如自动测量、自动控制、网络分析、精密测量、逻辑模拟和计算技术等。测量技术发展很快，新的方法和电路不断出现，如精密定时实时测量、高速图形产生、管脚驱动和检出电路、专用语言和程控接口等。测量设备已从早期的单参数手动单机和多台单机半自动化组合发展为多功能自动化系统（如1皮安级的直流测量，0.1纳秒分辨力的动态测量和100兆赫的功能测量等）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条