3) IC package
集成电路封装
1.
Based on the progress of technology in IC and the development of IC package,the key steps of IC package,as well as the rules of developing are found out by means of consideration of internal and external factors.
本文结合了集成电路技术的进步 ,通过对集成电路封装发展的探索 ,找出了其中的关键步骤 ,提出了发展中的内外因素 ,摸索其规律 ,并作出了封装今后发展趋势的设
4) encapsulated integrated circuit
封装集成电路
5) packaged integrated circuit
封装的集成电路
6) Package of IC
集成电路封装外壳
补充资料：集成电路的封装缩写形式
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装
COB（Chip on Board）：板上芯片封装
Flip-Chip：倒装焊芯片
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条