1) solid-state module packaging
固态组件封装
3) solid-state modules
固态组件
1.
To meet the demand of thermal dispersion of some solid-state module, System research for thermal techniques is carried out ,and the main contents are as follows… (1) The solid-state modules and interrelated thermal techniques are introduced on research background, and moreover developing tendencies of electronics cooling are described.
本文对某雷达发射固态组件的热技术进行了系统的研究,主要内容包括: (1)对固态组件散热技术的研究背景和意义进行了阐述,对电子散热技术的现状和发展趋势进行了总结。
5) encapsulating module integration
封装组件集成
1.
Then,the conclusion is received through analyzing and comparing the different integration method,which the encapsulating module integration method is the most applied and effectual method.
从集成内容和集成方式论述CAPP与PDM的集成,并对不同的集成方式进行了分析和比较,得出结论封装组件集成方式是一种最实用和高效的集成方式。
6) Surface-mounted component
表面封装组件
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条