1) conductive adherent silver paste
导电黏合银浆
2) conductive silver pulp
导电银浆
1.
The effects of fluidity and thixotropy of conductive silver pulp on the printing quality of wire were analyzed according to the force status of silver particles in the pulp polymer matrix.
提出了高精度电子产品印刷品质的评价指标,然后根据银微粒在银浆聚合物基体中的受力情况,分析了导电银浆的流动性和触变性对导线印刷品质的影响和墨膜中的银微粒体积分数与浆体流变特性之间的关系,进而提出了银浆中银微粒填充量及墨膜干燥状态是影响导线印刷品质的主要因素。
3) silver paste conductive adhesive
银浆导电胶
4) lead free silver conducting paste
无铅银导电浆料
1.
The lead free silver conducting pastes were prepared by using silver powder,lead free low-melting glass and terpineol ethyl cellulose solution.
以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。
5) clay puddle
黏土混合浆
6) conductive Ag paste
导体银浆料
补充资料：导电黏合银浆
分子式：
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条