补充资料：银导体浆料

分子式：
CAS号：

性质：是以超细银粉为导电相的厚膜浆料。导电性良好，易焊接，价格低廉，可分为低温固化银浆、中温和高温烧结银浆。一种印刷用银浆呈深灰色，含银量59%～64%，细度≥65μm，黏度5.6～13.4Pa·s。固体含量≥69.5%。附着强度：垂直为4N/cm2，水平为20N/cm2，烧结温度860℃。一般是用超细银粉与玻璃粉和有机载体混合分散而成。或用超细银粉与改性的PHD-5树脂经机械混合和研磨而成。在高温高湿电场作用下易发生银离子迁移，造成短路或元件性能恶化。用于制作一般厚膜导体、互连线、多层布线、修补电路、微带线、厚膜电阻端头、厚膜电容极板以及低阻值电阻。

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