1) Silver paste
银浆料
1.
The paper studies the choise of raw material and the design of formula in the preparation of silver paste for synthetic carbon film potentiometer and shows that adhesive, filler and solvent can affect the properties of silver paste.
通过对原料的选择,配方设计和筛选,探索了胶粘剂、填充剂及溶剂等因素对银浆料的印刷性能、粘附性、导电膜阻值及耐磨性等性能的影响及相互关系,研制成合成碳膜电位器用银浆料。
2) conductive Ag paste
导体银浆料
3) silver conductive paste
银导体浆料
4) lead free silver conducting paste
无铅银导电浆料
1.
The lead free silver conducting pastes were prepared by using silver powder,lead free low-melting glass and terpineol ethyl cellulose solution.
以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。
5) organic silver conductor paste
有机银导体浆料
6) silver-palladium conductive paste
银钯导体浆料
补充资料：银钯导体浆料
分子式：
CAS号：
性质：是以银钯合金为导电相的厚膜浆料，钯能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移，钯含量越高效果越大，但增大电阻系数。导电相银和钯的比例在2～12范围。方阻5～100mΩ/□。烧成膜厚11～16μm。烧成温度850℃。初黏附着力17.6～26.5N，老化附着力4.4～17.6N。耐焊性(浸焊次数)2～8次。银钯超细粉与黏结剂和有机载体经混合研磨而成。有良好的印刷性能，可用机械自动化印刷。低钯浆料可与钌系电阻同时烧成。初始附着力很高，良好的可焊性，可与铝丝和金丝热压焊合、耐焊性随钯含量增加而增大。主要用于集成电路及独石电容器、多层陶瓷电容器内电极和外电极、片电阻端接导体和电极。
CAS号：
性质：是以银钯合金为导电相的厚膜浆料，钯能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移，钯含量越高效果越大，但增大电阻系数。导电相银和钯的比例在2～12范围。方阻5～100mΩ/□。烧成膜厚11～16μm。烧成温度850℃。初黏附着力17.6～26.5N，老化附着力4.4～17.6N。耐焊性(浸焊次数)2～8次。银钯超细粉与黏结剂和有机载体经混合研磨而成。有良好的印刷性能，可用机械自动化印刷。低钯浆料可与钌系电阻同时烧成。初始附着力很高，良好的可焊性，可与铝丝和金丝热压焊合、耐焊性随钯含量增加而增大。主要用于集成电路及独石电容器、多层陶瓷电容器内电极和外电极、片电阻端接导体和电极。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条