1) aluminum pastes
铝银浆
1.
Three technological processes of preparing solventborne aluminum pastes were illuminated in this paper.
本文阐述了制备油性铝银浆3个工艺过程。
2) floating Aluminiumpasten
漂浮型铝银浆
1.
Researched the preparation of floating Aluminiumpasten by new high energy milling.
采用新型的高能研磨方法制备漂浮型铝银浆,研究了研磨工艺、设备和表面包覆剂对产品性能的影响,结果表明,采用复合包覆剂效果较好,漂浮型铝银浆平均粒度D5010-20μm,水遮盖面积2。
3) silver paste
银浆
1.
Study on preparation and operating process of high sintering temperature silver paste for piezoceramic vibrator use;
压电陶瓷振子专用高温银浆的制备及工艺研究
2.
Preparation of a kind of electrode silver paste of procelain medium capacitor;
一种瓷介电容器电极银浆的制备
3.
Properties research for glass powder in silver paste of solar cell
太阳能电池银浆中玻璃粉的性能研究
6) silver-aluminium alloys
银铝合金
补充资料：导电黏合银浆
分子式：
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条