1) Photosensitive silver paste
光敏银浆
1.
Photosensitive silver paste is a novel material, which uses as electrode in PDP.
光敏银浆制作电极,既可以提高电极精度,又降低了工艺和设备成本,是目前使用较多的制作PDP汇流电极的方法。
2.
In this article, a methodology to makephotosensitive silver paste has been developed, during which course the factors affecting theformation and quality of silver paste have been studied and summarized.
光敏银浆是一种工业上常用的导电材料,被广泛应用于等离子显示器汇流电极的制备。
2) sparkling aluminium powder slurry
闪光银粉浆
3) silver halide light capturing phoyocatalysts
卤化银光敏元
4) silver paste
银浆
1.
Study on preparation and operating process of high sintering temperature silver paste for piezoceramic vibrator use;
压电陶瓷振子专用高温银浆的制备及工艺研究
2.
Preparation of a kind of electrode silver paste of procelain medium capacitor;
一种瓷介电容器电极银浆的制备
3.
Properties research for glass powder in silver paste of solar cell
太阳能电池银浆中玻璃粉的性能研究
5) photoconductive nonsilver material
光敏性非银盐材料
6) silver sensitization
银敏化
补充资料：导电黏合银浆
分子式：
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条