1) low-temperature sintered silver base paste
低温烧结型银基浆料
2) low-temperature sintered Ag/glass paste
低温烧结型银浆料
3) low-temperature curing silver-based paste
低温固化型银基浆料
1.
Research on electric property of low-temperature curing silver-based paste
低温固化型银基浆料电性能的研究
4) low temperature and deep bed sintering
低温厚料层烧结
1.
The technique measurements adopted by TONGLIN I&S Co for low temperature and deep bed sintering were poresented in this paper Through modifying the equipments of proportioning system,mixing system,sintering system and etc ,the aims of accuracy proportioning,stabilizing moisture and carbon,improving bed permeability,realizing low carbon and deep bed sintering were attainde
介绍了铜钢 2 4m2 烧结机实施低温厚料层烧结的技术措施 ,通过对配料、混料、烧结等系统的工艺及设备进行改进 ,达到了精确配料、稳定混合料水碳、改善物料透气性 ,实现低碳厚料层烧结的目
5) low-temperature nanosilver sintering
纳米银焊膏低温烧结
1.
The result showed that the novel low-temperature nanosilver sintering technology had better thermomechanical properties.
同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能。
6) slurry sintering
料浆烧结
1.
The high-temperature anti-oxidized Si-Cr-Ti coating improved on C-103 niobium alloy is prepared by slurry sintering with the addition of active Zr element and Y_2O_3.
采用料浆烧结法制备了C—103铌合金上的改性Si—Cr—Ti高温抗氧化涂层,在涂层料浆中添加活性元素Zr和稀土氧化物Y2O3。
补充资料：银铂导体浆料
分子式：
CAS号：
性质：是以银铂合金为导电相的厚膜浆料，少量铂(1%～2%)即可抑制银离子的迁移，比银钯浆料便宜。经由银铂粉与黏结剂和有机载体混匀、研磨而成。烧成的银铂合金导电膜有较好的抗氧化能力，良好的可焊性及抗焊料浸蚀能力，初始附着力高。150℃老化100h下降不多。如经1000h老化则显著恶化。此外不宜与硅片进行低熔共晶焊。主要用于一般布线、电阻器的端头连接和引线连接，应用较广。
CAS号：
性质：是以银铂合金为导电相的厚膜浆料，少量铂(1%～2%)即可抑制银离子的迁移，比银钯浆料便宜。经由银铂粉与黏结剂和有机载体混匀、研磨而成。烧成的银铂合金导电膜有较好的抗氧化能力，良好的可焊性及抗焊料浸蚀能力，初始附着力高。150℃老化100h下降不多。如经1000h老化则显著恶化。此外不宜与硅片进行低熔共晶焊。主要用于一般布线、电阻器的端头连接和引线连接，应用较广。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条