补充资料：活性银基合金浆料

分子式：
CAS号：

性质：是银基合金的全金属(无玻璃)厚膜导体浆料。合金成分为：34.25％铜、1.75％钛、1.0％锡，余为银。粒度大部分为15～20μm。活性大、黏结性能很好、电阻系数小、节约贵金属、成本低、真空烧成。电阻系数2.3×10-2Ω·mm2/m，烧成膜附着拉力>21.9MPa，分别是传统6160银浆的1/4和2.5倍；可焊性及烧成后印刷性能与6160相同与烧成温度880℃。先制备银基合金，再制浆和印刷烧成。新型浆料应用前景好、用作厚膜导体。

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