1) ECR sputtering plating film
ECR溅射镀膜
2) sputtering coating
溅射镀膜
1.
Application of robotic system in sputtering coating system;
机器人系统在溅射镀膜设备中的应用
2.
The combination of vacuum sputtering coating technology and chemical coating technology is launched to prepare electromagnetic shielding textiles,the principle of electromagnetic shielding is discussed.
试验表明,等离子体前处理、真空溅射镀膜、化学镀膜等多种技术的复合,能获得镀膜坚牢、宽频(1~18 GHz)和高效能(≥90 dB)的电磁屏蔽织物。
3) electron cyclotron resonance deposition
ECR镀膜
4) ECR magnetron sputtering
ECR磁控溅射
1.
The NiMn-Ga thin films were deposited on NaCl substrate via ECR magnetron sputtering process,of which the sputtering power is discussed.
本文使用ECR磁控溅射方法在N aC l晶片上制备出了N i-M n-G a薄膜,并对其制备溅射功率进行了探讨。
5) radio-frequency sputtering
射频溅射镀膜
6) Magnetron sputtering
磁控溅射镀膜
1.
This design aims at the characteristics of magnetron sputtering deposition, and mainly ameliorate the design of the chamber of the magnetron sputtering machine.
本设计主要对磁控溅射镀膜机真空室进行改进设计,以改善磁控溅射镀膜的工艺条件。
补充资料：溅射
分子式：
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条