1) plasma beam sputtering system
等离子体束溅射镀膜机
1.
A newly developed plasma beam sputtering system as coater
新型等离子体束溅射镀膜机
2) plasma sputter coating
等离子溅射镀膜
1.
The plasma sputter coating technique has been widely used in non-conductive specimen preparations in SEM.
在扫描电镜非导电或导电性差的样品制备过程中,通常使用等离子溅射镀膜方法对样品表面进行导电处理。
3) plasma beam sputtering
等离子体束溅射
4) ion sputtering coater
离子溅射镀膜台
5) MCECR plasma sputtering method
MCECR等离子体溅射
1.
Preparation of hard carbon films by MCECR plasma sputtering method;
采用MCECR等离子体溅射方法制备硬碳膜
6) plasma sputtering
等离子体溅射
1.
SrTiO_3(STO) films were prepared under the condition of room temperature by the mirror_confinement_type electron cyclotron resonance (MCECR) plasma sputtering.
在室温条件下 ,用封闭式电子回旋共振 (MCECR)等离子体溅射方法沉积了SrTiO3(STO)膜 。
补充资料：溅射镀
分子式：
CAS号：
性质： 用荷能粒子(通常为气体正离子)轰击靶材，使靶材表面部分原子逸出的现象。若把零件放在靶材附近的适当位置上，则从靶材飞出的原子便会沉积到零件表面而形成镀层。它特别适用于高熔点金属、合金、半导体和各类化合物的镀覆。目前主要用于制备电子元件上所需的各种镀层。也可用来镀覆氮化钛仿金镀层和在切削刀具上镀覆氮化钛、碳化钛等硬质镀层，以提高其使用寿命和切削功能。
CAS号：
性质： 用荷能粒子(通常为气体正离子)轰击靶材，使靶材表面部分原子逸出的现象。若把零件放在靶材附近的适当位置上，则从靶材飞出的原子便会沉积到零件表面而形成镀层。它特别适用于高熔点金属、合金、半导体和各类化合物的镀覆。目前主要用于制备电子元件上所需的各种镀层。也可用来镀覆氮化钛仿金镀层和在切削刀具上镀覆氮化钛、碳化钛等硬质镀层，以提高其使用寿命和切削功能。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条