1) ion sputtering coater
离子溅射镀膜台
2) plasma sputter coating
等离子溅射镀膜
1.
The plasma sputter coating technique has been widely used in non-conductive specimen preparations in SEM.
在扫描电镜非导电或导电性差的样品制备过程中,通常使用等离子溅射镀膜方法对样品表面进行导电处理。
3) plasma beam sputtering system
等离子体束溅射镀膜机
1.
A newly developed plasma beam sputtering system as coater
新型等离子体束溅射镀膜机
4) magnetron sputter ion plating
磁控溅射离子镀
1.
Electrochemical corrosion behaviors of depleted uranium coated with niobium deposited by magnetron sputter ion plating were studied by electrochemical technology, scanning electron microscope (SEM) and X–ray energy dispersive spectroscope (EDS).
利用电化学测试技术、扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDS)对磁控溅射离子镀铌贫铀的电化学腐蚀行为进行了研究。
2.
An experiment of depositing TiN coating on the surface of HSS W18Cr4V by magnetron sputter ion plating (MSIP) method was carried out.
采用磁控溅射离子镀法(MSIP)对高速钢W18Cr4V进行了TiN镀膜试验,对镀膜后试样的各项性能进行了测试分析,并对溅射时间、氮分压、溅射电流等工艺参数对TiN膜层的显微组织、厚度、硬度和耐磨性的影响进行了研究,确定了可获得最佳涂层综合性能的镀膜工艺参数。
3.
By using the physical vapor deposition(PVD) coating technology of closed field unbalance magnetron sputter ion plating(CFUBMSIP),the high-speed steel(HSS) twist drills with graded CrAlTiN coatings are made.
用闭合场非平衡磁控溅射离子镀PVD涂层工艺在高速钢麻花钻上沉积了CrA lTiN梯度涂层。
5) magnetron sputtering ion plating
磁控溅射离子镀
1.
Aluminum coating was prepared by magnetron sputtering ion plating(MSIP) with pulsed bias on depleted uranium surface.
采用脉冲偏压磁控溅射离子镀(MSIP)技术在贫铀表面制备铝镀层,利用电化学测试技术、扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDS)对铝镀层在50μg/g Cl-水溶液中的电化学腐蚀行为进行研究。
6) sputtering coating
溅射镀膜
1.
Application of robotic system in sputtering coating system;
机器人系统在溅射镀膜设备中的应用
2.
The combination of vacuum sputtering coating technology and chemical coating technology is launched to prepare electromagnetic shielding textiles,the principle of electromagnetic shielding is discussed.
试验表明,等离子体前处理、真空溅射镀膜、化学镀膜等多种技术的复合,能获得镀膜坚牢、宽频(1~18 GHz)和高效能(≥90 dB)的电磁屏蔽织物。
补充资料：溅射镀
分子式：
CAS号：
性质： 用荷能粒子(通常为气体正离子)轰击靶材，使靶材表面部分原子逸出的现象。若把零件放在靶材附近的适当位置上，则从靶材飞出的原子便会沉积到零件表面而形成镀层。它特别适用于高熔点金属、合金、半导体和各类化合物的镀覆。目前主要用于制备电子元件上所需的各种镀层。也可用来镀覆氮化钛仿金镀层和在切削刀具上镀覆氮化钛、碳化钛等硬质镀层，以提高其使用寿命和切削功能。
CAS号：
性质： 用荷能粒子(通常为气体正离子)轰击靶材，使靶材表面部分原子逸出的现象。若把零件放在靶材附近的适当位置上，则从靶材飞出的原子便会沉积到零件表面而形成镀层。它特别适用于高熔点金属、合金、半导体和各类化合物的镀覆。目前主要用于制备电子元件上所需的各种镀层。也可用来镀覆氮化钛仿金镀层和在切削刀具上镀覆氮化钛、碳化钛等硬质镀层，以提高其使用寿命和切削功能。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条